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東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
勢流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登場 西門子高層分享數位化創新趨勢
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期
茂綸代理VAST Data推動數據儲存高成效
金屬中心與金全益合作推動JIS檢測及品質技術發展
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TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
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筆
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求
(2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,專為V93000 EXA Scale ATE平台設計,此為EXA Scale HSIO卡,也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
東芝推出適用於Thunderbolt 3及其他高速訊號線的低電容TVS Diode
(2019.10.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款低電容舜態電壓抑制二極體(TVS Diode)(ESD靜電放電保護二極體),兩款二極體均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通訊標準並已開始出貨
是德與Kandou Bus攜手開發高速數位應用Chord信令技術
(2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與Kandou Bus展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能
智慧CNC加工控制 台灣業者有ICT利基
(2018.05.02)
凌華科技替CNC機具導入智能 提升加工品質與稼動率,P值+專機化讓台達CNC解決方案迎頭趕上日德大廠。
浩網高頻微波配對線獲得美國Wilder認證
(2013.10.11)
浩網科技(Infinet Technology)股份有限公司之高頻微波相位精準配對線獲得美國 Wilder Technologies 認證,於高速數位傳輸測試治具應用中達到最佳訊號傳輸。 因應高速數位時代的來臨
建構汽車業物聯網 NXP、思科投資Cohda
(2013.01.14)
為了提升駕駛安全性、更佳的駕駛體驗,及改善交通堵塞狀況,汽車產業正致力於發展主動式安全系統及建構汽車產業物聯網,而汽車對汽車 (Car-to-Car, C2C) 和汽車對基礎設施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通訊技術,正是實現的重要基礎
安捷倫科技新產品發表
(2012.04.20)
安捷倫推出效能領先業界的射頻信號產生器 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出四款新的X系列信號產生器,這些儀器在相位雜訊、輸出功率、相鄰通道功率比(ACPR)、差錯向量幅度(EVM)與頻寬方面皆提供無可比擬的效能
安捷倫科技新產品發表
(2012.04.20)
安捷倫推出效能領先業界的射頻信號產生器 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出四款新的X系列信號產生器,這些儀器在相位雜訊、輸出功率、相鄰通道功率比(ACPR)、差錯向量幅度(EVM)與頻寬方面皆提供無可比擬的效能
能源效率和高速行動裝置儲存器的I/O介面採用同步雙向雙(Base+RF)頻道訊號-能源效率和高速行動裝置儲存器的I/O介面採用同步雙向雙(Base+RF)頻道訊號
(2012.03.27)
能源效率和高速行動裝置儲存器的I/O介面採用同步雙向雙(Base+RF)頻道訊號
安捷倫推出應用物理學適用之高速AXIe數位轉換器
(2011.12.14)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出了Agilent M9703A高速數位轉換器,該款8通道、12位元數位轉換器符合AXIe開放式標準,是專為大規模應用物理學的應用而設計。 Agilent M9703A數位轉換器可被用於大型的系統配置,這類配置可以在一個4U高的Agilent M9505A AXIe機箱中設置40個通道,或在8U高的機架空間內設置80個通道,提供高一倍的通道密度
安森美推出低電容的瞬態電壓抑制器
(2011.09.22)
安森美半導體(ON)於日前宣佈,推出最新的高速資料線路用瞬態電壓抑制器。這三款新元件——ESD7008、MG2040及ESD7104為高速資料及視頻線路,以極低電容、高訊號完整性及低鉗位元電壓提供靜電放電(ESD)保護
公共快速電動車充電站,50千瓦安全直流電,快速和可靠的電動車在幾分鐘內充電完成 --- 型號 EV50- PS EDM-公共快速電動車充電站,50千瓦安全直流電,快速和可靠的電動車在幾分鐘內充電完成 --- 型號 EV50- PS EDM
(2011.09.19)
公共快速電動車充電站,50千瓦安全直流電,快速和可靠的電動車在幾分鐘內充電完成 --- 型號 EV50- PS EDM
太克公司
(2011.08.23)
? 關於太克科技 太克科技 (Tektronix) 是專業的測試、量測及監測的公司,專門提供全球通訊、電腦、及半導體等業界量測解決方案。太克公司六十年以上的年經驗傳承,Tektronix 致力於協助客戶在設計、建立、佈署及管理「下一世代」全球通訊網路和電腦和先進技術的發展
盛群全新推出錄放音Flash type IC
(2011.06.21)
盛群半導體推出全新的錄放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可錄/放音的Flash Voice MCU。外掛標準的SPI Flash Memory,客戶可根據不同的應用情況,彈性地選擇不同容量的SPI Flash Memory
兼顧實體和協定層 高速串列訊號量測一把抓
(2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高,整體而非個別地分析實體層(PHY layer)和協定層(Protocol layer)的能力也越來越重要,高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵
汽車數位儀表板與記憶體架構的兩難
(2011.01.27)
本文首先將特別指出某些汽車設計與可靠性的限制,接著檢視幾種數位儀表板架構,以及記憶體子系統的兩難問題如何影響下一個專案計劃的效能、可靠性及成本。
了解高速ADC的交流特性-了解高速ADC的交流特性
(2010.11.30)
了解高速ADC的交流特性
盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU
(2010.04.22)
盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU採用盛群TinyPower技術,具超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點,可大幅降低整體使用功耗,達到綠色環保的需求
高速信號線在PCB上的設計要領為何?
(2009.07.03)
高速信號線在PCB上的設計要領為何?
ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組
(2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器(PA)模組,該模組主要用於2.1-2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組(MCM),專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台(Femtocell)和用戶端設備(CPE)
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
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