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东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
茂纶代理VAST Data推动数据储存高成效
金属中心与金全益合作推动JIS检测及品质技术发展
產業新訊
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
Littelfuse的KSC DCT轻触开关 提供双电路技术与SPDT功能
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求
(2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
东芝推出适用於Thunderbolt 3及其他高速讯号线的低电容TVS Diode
(2019.10.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出两款低电容舜态电压抑制二极体(TVS Diode)(ESD静电放电保护二极体),两款二极体均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通讯标准并已开始出货
是德与Kandou Bus携手开发高速数位应用所需的Chord信令技术
(2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与Kandou Bus展开合作,双方将运用是德科技测试解决方案,分析Chord信令发射器和接收器的设计,以增进高速数位信号应用的效能
智慧CNC加工控制 台湾业者有ICT利基
(2018.05.02)
凌华科技替CNC机具导入智能 提升加工品质与稼动率,P值+专机化让台达CNC解决方案迎头赶上日德大厂。
浩网高频微波配对线获得美国Wilder认证
(2013.10.11)
浩网科技(Infinet Technology)股份有限公司之高频微波相位精准配对线获得美国 Wilder Technologies 认证,于高速数字传输测试治具应用中达到最佳讯号传输。 因应高速数字时代的来临
建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda
(2013.01.14)
为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验,及改善交通堵塞状况,汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网,而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术,正是实现的重要基础
安捷伦科技新产品发表
(2012.04.20)
安捷伦推出效能领先业界的射频信号产生器 安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布推出四款新的X系列信号产生器,这些仪器在相位噪声、输出功率、相邻信道功率比(ACPR)、差错向量幅度(EVM)与带宽方面皆提供无可比拟的效能
安捷伦科技新产品发表
(2012.04.20)
安捷伦推出效能领先业界的射频信号产生器 安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布推出四款新的X系列信号产生器,这些仪器在相位噪声、输出功率、相邻信道功率比(ACPR)、差错向量幅度(EVM)与带宽方面皆提供无可比拟的效能
能源效率和高速行动装置储存器的I/O接口采用同步双向双(Base+RF)频道讯号-能源效率和高速行动装置储存器的I/O接口采用同步双向双(Base+RF)频道讯号
(2012.03.27)
能源效率和高速行动装置储存器的I/O接口采用同步双向双(Base+RF)频道讯号
安捷伦推出应用物理学适用之高速AXIe数字转换器
(2011.12.14)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,推出了Agilent M9703A高速数字转换器,该款8信道、12位数字转换器符合AXIe开放式标准,是专为大规模应用物理学的应用而设计。 Agilent M9703A数字转换器可被用于大型的系统配置,这类配置可以在一个4U高的Agilent M9505A AXIe机箱中设置40个信道,或在8U高的机架空间内设置80个信道,提供高一倍的信道密度
安森美推出低电容的瞬态电压抑制器
(2011.09.22)
安森美半导体(ON)于日前宣布,推出最新的高速数据线路用瞬态电压抑制器。这三款新组件——ESD7008、MG2040及ESD7104为高速数据及视频线路,以极低电容、高讯号完整性及低钳位电压提供静电放电(ESD)保护
公共快速电动车充电站,50千瓦安全直流电,快速和可靠的电动车在几分钟内充电完成 --- 型号 EV50- PS EDM-公共快速电动车充电站,50千瓦安全直流电,快速和可靠的电动车在几分钟内充电完成 --- 型号 EV50- PS EDM
(2011.09.19)
公共快速电动车充电站,50千瓦安全直流电,快速和可靠的电动车在几分钟内充电完成 --- 型号 EV50- PS EDM
太克公司
(2011.08.23)
? 关于太克科技 太克科技 (Tektronix) 是专业的测试、量测及监测的公司,专门提供全球通讯、电脑、及半导体等业界量测解决方案。太克公司六十年以上的年经验传承,Tektronix 致力于协助客户在设计、建立、布署及管理「下一世代」全球通讯网路和电脑和先进技术的发展
盛群全新推出录放音Flash type IC
(2011.06.21)
盛群半导体推出全新的录放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可录/放音的Flash Voice MCU。外挂标准的SPI Flash Memory,客户可根据不同的应用情况,弹性地选择不同容量的SPI Flash Memory
兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓
(2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高,整体而非个别地分析物理层(PHY layer)和协议层(Protocol layer)的能力也越来越重要,高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键
汽车数位仪表板与记忆体架构的两难
(2011.01.27)
本文首先将特别指出某些汽车设计与可靠性的限制,接着检视几种数位仪表板架构,以及记忆体子系统的两难问题如何影响下一个专案计划的效能、可靠性及成本。
了解高速ADC的交流特性-了解高速ADC的交流特性
(2010.11.30)
了解高速ADC的交流特性
盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU
(2010.04.22)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU采用盛群TinyPower技术,具超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求
高速信号线在PCB上的设计要领为何?
(2009.07.03)
高速信号线在PCB上的设计要领为何?
ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块
(2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器(PA)模块,该模块主要用于2.1-2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块(MCM),专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台(Femtocell)和客户端设备(CPE)
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
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