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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，?汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIeR交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少 |
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IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長，高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來，PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
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CES 2025：祥碩以高速傳輸加乘賦能AI 為USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技於CES 2025展現技術實力，聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多項創新技術，為消費性電子、AI應用與工業市場提供多元解決方案，引領高速傳輸介面技術革新 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51 億元，改寫同期歷史新高紀錄，較去年同期成長60.4％ ;第四季締造歷史單季新高，達12.89億元，較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元，較去年同期成長25.0% |
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臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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2025.01(第398期)2025展望與回顧 (2024.12.30)
最令人看不清，也最不無法捉摸的2025年正式展開。
在更詭譎的政經環境下，科技產業的走向，究竟會有什麼樣的發展？
本期的零組件雜誌帶您先回顧2024年最令人失望的五大科技 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
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中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展，中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場，中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作 |
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ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的雙向TVS（ESD保護）二極體「ESDCANxx系列」 |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以觀察高速腦神經運作 |
