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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑，將透過公私協力，展現各部會合作推動循環經濟成果，邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣（Unified SASE）解決方案的全面升級，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣（SSE），在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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精誠集團提供生成式AI一條龍服務 導入政府、醫療、金融與製造業 (2024.09.11)
生成式AI技術發展將在今年下半年逐步進入企業導入高峰期。精誠集團與客戶合作，整合產業知識，精準調教生成式AI，發展出有效使用大型語言模型的應用模式，從早期的語音與文字解讀 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式 (2024.09.03)
本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊成果。 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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折疊手機面板市場第二季創新高 第三季面臨挑戰 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日發布最新折疊手機面板市場報告，指出2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板出貨量創下歷史新高，但第三季市場將面臨挑戰。
2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板總出貨量達到980萬片，較上一季增長151%，較去年同期增長126% |
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Bureau Veritas全球物聯網資訊安全高峰會即將登場 助力迎接未來挑戰 (2024.08.09)
對於物聯網產品的資訊安全需求，您瞭解多少？您清楚全球各地物聯網資訊安全法規的最新發展嗎？您想知道如何應對物聯網資訊安全認證過程中最常遇到的挑戰嗎？針對這些問題 |
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中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰！整體營運受惠於二大經營策略奏效：台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案，以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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科科旗下Going Cloud 獲AWS年度合作夥伴獎 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下雲端智慧品牌 Going Cloud，於AWS舉辦的台灣合作夥伴高峰會（AWS Partner Summit）上獲得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」獎。Going Cloud 在「雲端、數據、AI 」技術整合能力獲得 AWS 認可，並肯定 Going Cloud 在推廣生成式 AI 應用的卓越成就 |
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AWS推出生成式AI服務 協助開發者快速打造應用程式 (2024.07.11)
在近日舉行的紐約高峰會上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驅動的AWS App Studio服務，協助使用者只須透過自然語言，簡要描述所需應用程式的特性、功能要求以及希望整合的資料來源，即可在數分鐘內輕鬆打造一個專業開發人員可能需要數日才能完成的企業級應用程式 |
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2024.7(第392期)記憶體的鐵人三項 (2024.06.28)
記憶體發展會以容量、速度為重點來觀察。
可靠度也是未來發展關鍵指標。
各類AI應用的市場需求龐大，
記憶體競爭也異常的激烈，
保持容量、速度與可靠度才是王道 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機，讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力！經濟部今（25）日舉辦2024國際智慧醫療論壇，邀請國際醫材大廠美敦力（Medtronic）、全球第六大藥廠賽諾菲（Sanofi）、生命科學服務大廠美商思拓凡（Cytiva）、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
