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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新 |
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鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商 |
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艾邁斯歐司朗新款智慧RGB LED打造汽車內飾動態照明新標準 (2023.08.02)
為協助開創未來汽車動態氛圍應用和商機，艾邁斯歐司朗（AMS）推出一項能夠讓汽車內飾照明系統中的數百個RGB LED更輕鬆地實現動態照明的最新解決方案—OSIRE E3731i。
OSIRE E3731i RGB LED內建驅動和控制IC，可透過SPI介面與微控制器實現高效通訊；並為OSIRE E3731i產品提供開放的通訊協定（OSP） |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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ROHM高性能650V耐壓GaN HEMT開始量產 (2023.05.18)
半導體製造商ROHM已開始650V耐壓氮化鎵（GaN）HEMT
「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量產，此二款產品適用於伺服器和AC適配器等各類型電源系統。
據悉電源和馬達的用電量占全世界用電量的一半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的重要課題 |
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ROHM確立超高速驅動控制IC技術 更大程度發揮GaN性能 (2023.03.22)
ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術，利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來，GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用，然而，如何提高控制IC（負責GaN元件的驅動控制）的速度已成為亟需解決的課題 |
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提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流（BLDC）馬達的工作原理，並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功導入日立安斯泰莫電動車逆變器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社（以下簡稱日立安斯泰莫）使用於電動車（以下簡稱EV）逆變器。
在全球實現減碳社會的過程中，汽車的電動化進程持續加速，在此背景下，開發更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統已經成為必經之路 |
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大聯大品佳推出基於Infineon IMC101T之冰箱壓縮機方案 (2022.12.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMC101T的冰箱壓縮機方案。
如今，消費者在選購冰箱時不僅考慮外觀、容量、價格等外在因素，更加注重冰箱的節能效果 |
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碇基半導體獲4.56億元投資 加速開發氮化鎵功率半導體 (2022.09.14)
台達子公司碇基半導體，宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂，且在這次增資的同時，獲得了與力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展 |
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英飛凌推出高度整合MOTIX馬達控制器 提升系統可靠性和靈活性 (2022.07.07)
憑藉其眾多優點，三相無刷直流（BLDC）馬達逐漸成為設計現今電池供電型馬達產品的首選。然而，減少它們的尺寸及重量以強化人體工學，並延長電池的使用壽命，為產品設計帶來了重大挑戰 |
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大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案 (2022.06.09)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於萬代半導體（Alpha and Omega Semiconductor Limited，簡稱AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。
當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展 |
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[COMPUTEX] 英飛凌大規模實體參展 秀全系列智慧物聯應用方案 (2022.05.25)
響應2022 台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）虛擬與實體同步展出的模式，英飛凌科技(Infineon)今年也以實體展出的形式，大規模展出旗下一系列的半導體解決方案，並以「智慧物聯、低碳未來」為主題，展出多項應用 |
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大聯大品佳推出Nuvoton晶片電動牙刷無線充電+BLDC方案 (2022.05.06)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE晶片的電動牙刷無線充電+BLDC方案。
隨著人們對口腔衛生的重視程度逐漸提高，電動牙刷憑藉著更強的清潔能力獲取了眾多消費者的青睞 |
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ROHM與台達締結戰略合作夥伴關係 實現GaN功率元件量產 (2022.04.27)
羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）宣布與台達電子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半導體GaN（氮化鎵）功率元件的研發、量產上締結戰略合作夥伴關係。
具體合作內容乃結合台達長年累積的先端電源研發技術，與ROHM的功率元件研發、製造技術，共同研發電源系統中運用範圍極為廣泛的GaN功率元件（600V） |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路 |
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英飛凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半橋驅動整合晶片 (2022.03.02)
英飛凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半橋驅動整合晶片。該晶片在單個封裝內整合P通道高側MOSFET和N通道低側MOSFET，以及多個智慧驅動IC |
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大聯大世平推出CPS晶片50W車載無線充電方案 (2022.03.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案。
大聯大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案，只要是通過Qi-BPP、Qi-EPP認證，或支援最高50W私有協議快充的手機，都可無障礙使用此方案板進行無線充電 |
