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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增，帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中，關鍵技術之一的熱處理，其實是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用 |
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igus新型OfficeChain為可調高度辦公桌的完美拖鏈系統 (2024.09.11)
越來越多的人開始使用可升降的辦公桌，以符合人體工學的方式工作，而整齊有序的拖鏈能夠避免電纜纏繞和絆倒危險，因此至關重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美結合創新人體工學與優雅設計 |
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Igus重負載應用的igutex平面軸承技術：雙重纏繞帶來的雙重保險 (2024.09.10)
全球港口STS、RMG和RTG起重機的日常工作，就是在極端條件下晝夜不停地搬運貨櫃。然而轉向架的軸承和輪子的過早磨損和故障給業者帶來巨大的負擔。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一種解決方案：用於重負載應用的igutex系列纏繞、免潤滑和耐腐蝕工程塑膠軸承 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks，已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心（VSOC）平台，以利用情境化攻擊情報，及早提升識別未知風險的洞察力，並且更好符合監管法規要求 |
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宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用 |
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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
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[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上，Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器，讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來，並且參與一系列有趣活動及限量贈品抽獎（展位：R8017） |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利電動車三款主力車型 (2024.08.29)
半導體製造商ROHM內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團（以下稱吉利）的電動車（以下稱EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器 |
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輕觸開關中電力高度與電力行程對比 (2024.08.28)
隨著製造商提供的3D檔案越來越普及，在PCB上放置各種電子組件變得相對容易，但在內建機電組件，例如開關時，則變得更加複雜。 |
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Universal Robots 調查：AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示，人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML，更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資 |
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機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中，機器視覺這項技術算是重要角色，不僅提升生產效率，還能夠改善產品品質，為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異，以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局 |
