CTIMES - 搜尋：電源

Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，?汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIeR交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少

台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告發行總額美金525,000,000元 (2025.01.14)
台達今(14)日代子公司Delta International Holding Limited B.V.(DIH)公告其董事會決議，發行總額美金525,000,000元的海外可交換公司債(Exchangeable Bonds)，以用於充實現有業務及強化未來拓展之營運資金

放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12)
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布，將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金，在美國多處興建資料中心基礎建設，成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技（ATEN）日前發表未來展望，除了不斷推陳出新產品與解決方案，正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦，也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件

台達電子公佈一百一十三年十二月份營收單月合併營收新台幣387.39億元 (2025.01.09)
台達電子工業股份有限公司8日公佈113年12月份合併營業額為新台幣387.39億元，較112年同期合併營業額新台幣316.97億元成長22.2%，較上月份合併營業額新台幣366.47億元成長5.7%；113年1~12月份累積合併營業額為新台幣4,211.48億元，較112年同期累積合併營業額新台幣4,012.27億元成長5.0%

意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器，結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計，針對低功耗應用，能在短時間啟動時提供穩定效能，協助提升系統可靠性與減少電力使用

在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。

愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰

意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板提供工業監控與家電應用的一站式參考設計 (2025.01.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計，該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供，內建協議堆疊與應用軟體

意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC）和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構

扇出型面板級封裝驅動AI革新市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手

擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！ (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400（以下簡稱400型），鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下簡稱500型），這次是把Raspberry Pi 5B放入

Bourns推出全新高效能超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件，專為設計於節省空間的表貼式封裝，可實現卓越的脈衝電壓限制

台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台，在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術，實現多元訓練場景

意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡

三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱，並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術，將人工智慧與創新冷卻方法相結合，以滿足現代家庭的多元需求

以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。

直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司（納斯達克代碼：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出 C&K Switches EITS 系列直角照明輕觸開關。這些開關提供表面貼裝 PIP 端子和標準通孔配置，為電信、資料中心和專業音訊/視訊設備等廣泛應用提供創新的多功能解決方案

Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案，專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要

台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台推動氫能技術創新完善能源轉型藍圖 (2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」，揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑

推動氫能技術台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12)
台達今（12）日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」，強調具備多元測試環境，涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證；並與眾多策略夥伴合作