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NetApp與AWS簽署策略性合作協議 強化雲端資料服務效能 (2024.09.20) 智慧資料基礎設施公司NetApp擴大與Amazon Web Services(AWS)長達十年的合作關係,協助共同客戶在人工智慧(AI)時代持續推動業務成長和創新。雙方簽署新的策略性合作協議(SCA)是透過加速生成式AI工作、簡化交易和提供CloudOps價值讓共同客戶受惠,持續為全球數千家客戶加速創新 |
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英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20) 消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展,因此需要緊湊高效的設計,同時還需採用非常規PCB設計,但此類設計面臨嚴格的空間限制,從而限制外部元件的使用 |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20) 大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20) 德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器,實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm,等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度,是該系列中體積最小的產品,能夠達成100 吋以上的對角線顯示,並可在極低延遲的同時,呈現生動的影像畫質 |
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Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式 (2024.09.20) 隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進,以及資料量的爆炸性成長,企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One(VSP One)。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式 |
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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19) 一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑,將透過公私協力,展現各部會合作推動循環經濟成果,邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19) 根據Internet World Stats最新預測,AI僅需七年即可突破10億用戶大關,遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長,使得企業內部資安漏洞日益增加,而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊,企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗 (2024.09.19) 電信供應商正在利用人工智慧(AI)運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型,以最佳化無線網路,並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求 |
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Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19) Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型(LLM)。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新 |
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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19) 2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據,AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%,比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起,訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19) 台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19) 比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)為Toshiba原廠授權代理商,貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購,包括超過3,000種的庫存,提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合,幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16) 順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢,經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源,加速產業數位轉型。今(2024)年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商,建立共通資料格式,成功串聯供應鏈生產訂單,有效提升供應鏈韌性與競爭力,打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16) 隨著機械、電動車及電子產品需求激增,帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中,關鍵技術之一的熱處理,其實是高耗能、高碳排的製程,如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗,成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16) 未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源,加以推動智慧醫療與精準照護服務,由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」,經行政院核定興建經費22.6億元,自8月15日開工動土迄今,主體結構已近完成,近(14)日舉辦上樑祈福儀式,並規劃於2025年底完工啟用 |
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Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合 (2024.09.16) 現今許多企業都正在嘗試使用生成式AI,但此技術仍罕見最佳化企業範例,如何確保使用案例可靠兼具成本效益,同時縮短研發時程,節省許多的時間和資源,並提升生產力和效率?Cloudera為使用於數據、分析和人工智能的混合平台,現推出多個專為企業人工智慧(AI)使用案例縮短寶貴時間而設的全新機器學習(ML)項目(AMP)加速器 |
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照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13) 隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會,因應高齡照護需求急速增加,資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道,以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念,促進供需兩端緊密鏈結 |