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以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。 |
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ST基金會以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.21)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過 ST 基金會在全球推行多元教育計畫。意法半導體的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫 |
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從技術與永續發展交匯 探討AI技術重塑ESG實踐未來 (2025.01.17)
為提升教師實務教學能力，聖約翰科技大學邀請曾任美國加州大學柏克萊分校AI博士後研究員的賀立維教授以「AI與ESG入門與產品應用介紹」為題進行演講。賀教授以其深厚的人工智慧（AI）專業背景和實務經驗，從技術與永續發展的交匯點，探討如何在環境、社會與公司治理（ESG）領域運用AI創造具體價值 |
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解決工程師缺口擴大 IEEE推廣技術導向「微證書」 (2025.01.13)
根據Spectrum IEEE的報導，預估未來十年對工程師的需求將急劇上升，但人才供應將嚴重短缺。到2034年，美國科技業將新增710萬個職位。然而，波士頓諮詢集團和SAE International的報告顯示，到2030年，每年將有近三分之一的工程職位空缺 |
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IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
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CES 2025：傲雷智能三合一電池充電器獲得創新獎 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展會上展示了智能三合一電池充電器Ostation X，這款產品不僅融合了快速充電、精準測試和有序儲存三大功能，還榮獲CES 2025可持續性與能源/電力類別的創新獎 |
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驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長，高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來，PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva與聯發科技 (MediaTek)兩家公司合作，將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音訊解決方案結合聯發科技的天璣(Dimensity)9400旗艦5G智慧手機晶片，為真無線立體聲(TWS)和藍牙 LE音訊耳機提供音效沉浸感，使得智慧邊緣設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，為行動娛樂體驗提升全新的水準 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系統 打造未來駕駛體驗 (2025.01.08)
BMW 集團於2025年美國消費電子展 (CES) 上，發表了接近量產版本的全新 BMW iDrive系統，其核心為創新的 BMW 全景視覺系統 (BMW Panoramic Vision)。該系統將擋風玻璃化身為顯示平台，提供更直觀的駕駛信息 |
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CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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核二廠除役進展關鍵 用過核燃料室外乾貯動工 (2024.12.31)
核能除役再邁重要一步！台電公司於今（31）日舉辦核二廠室外乾式貯存設施的開工動土典禮，象徵核二廠除役計畫正式啟動。這項工程旨在處理用過的核燃料，為除役進程打下基礎 |
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國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構 |
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美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署（EPA）可能批准半導體產業使用新PFAS（全氟烷基和多氟烷基物質）「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升，此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染，這些PFAS可能具毒性、會在環境累積，並加劇氣候變遷 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
