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研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18) 小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名,這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平,但相比蘋果的季節性下滑,這一成就仍具有重大意義 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12) Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上,參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組,該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09) 根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究,2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國,成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示,隨著低價位5G手機的供應增加,5G手機出貨量穩步攀升,新興市場顯示出顯著的增長勢頭 |
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研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03) 根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告,歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦,出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善,帶動消費者需求回升 |
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研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30) Counterpoint預測,2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%,達到12.3億部,結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調,主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21) 推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21) 中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程,透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會,為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石 |
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VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態 (2024.08.19) 以數位資訊為核心的AI應用正在重塑各行各業,就連傳統汽車產業也逐漸從封閉走向開放式的生態系,陸續加入自動駕駛輔助系統(ADAS)、智慧座艙、車聯網等新興應用,然而開放環境也肇生了資訊安全的疑慮 |
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太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01) 太空微型化讓衛星更小、更輕,也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門,使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務,如地球觀測、通訊和導航,正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
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筑波攜手嘉多利 拓展越南無線通訊測試市場 (2024.08.01) 筑波科技(ACE)與無線測試專業夥伴嘉多利電子(CLPE)合作,在越南河內北寧市成立分公司ACECL,旨在進一步擴展其在東南亞市場的在地化服務能力。筑波科技專注於提供全系列LitePoint IQ無線測試設備,以及射頻儀器的租賃與銷售、系統整合、儀器檢驗維修和軟體發展等多元化服務,得以滿足客戶的生產測試需求 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28) EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式,以在設備的整個生命週期內(從製造、部署到退役)配置和管理設備憑證。 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25) 隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23) 隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15) 根據Counterpoint Research最新數據,全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%,創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長,主要得益於消費者信心和經濟環境的改善 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11) 現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10) 即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |