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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續，巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識，近日更發佈2050年碳中和策略路線圖，並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑，引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑，將透過公私協力，展現各部會合作推動循環經濟成果，邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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Proofpoint與CyberArk合作保障混合和多雲環境中的企業內身分安全 (2024.09.19)
有鑑於當今的威脅情勢，身分已然成為企業安全新的邊界，傳統的端點和網路控制已經不足以防護。以人為核心的資安企業Proofpoint和身分安全公司CyberArk宣布擴大戰略合作，共同致力於幫助全球企業全面保障身分安全 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測，AI僅需七年即可突破10億用戶大關，遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長，使得企業內部資安漏洞日益增加，而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊，企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中，效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900，將創新與處理能力和AI加速相結合，推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示，全球約1/3的土壤已經退化，每年損失達240億噸的土壤，這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量，還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環，使得全球農業面臨極大的挑戰 |
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Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合 (2024.09.16)
現今許多企業都正在嘗試使用生成式AI，但此技術仍罕見最佳化企業範例，如何確保使用案例可靠兼具成本效益，同時縮短研發時程，節省許多的時間和資源，並提升生產力和效率?Cloudera為使用於數據、分析和人工智能的混合平台，現推出多個專為企業人工智慧（AI）使用案例縮短寶貴時間而設的全新機器學習（ML）項目（AMP）加速器 |
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Nexperia新型齊納二極體產品優化可解決過衝和雜訊現象 (2024.09.16)
Nexperia對於其齊納二極體（Zener Diode）產品組合進行優化，以消除不良的過衝和雜訊行為，突破現今的齊納二極體技術。新型50 μA齊納系列二極體推出B-selection (Vz+/-2%)，Vz範圍從1.8 V到51 V，提供標準版和汽車版 |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14)
為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標，內政部建築研究所（簡稱建研所）下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」，首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣（Unified SASE）解決方案的全面升級，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣（SSE），在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12)
面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵，工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」，內容涵蓋5大策略：槓桿產業特色加速AI技術研發與應用；制定AI治理規範；完善AI資料與基礎環境；培育AI跨域人才；促進國際合作共創，以加速建構百工百業AI化生態鏈 |
