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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
調查:社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查,針對前五大常用社群平台,多數網友最常使用Facebook(70%),其次依序為YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)與Dcard(9%)
金屬中心與金全益合作推動JIS檢測及品質技術發展 (2024.11.07)
為協助台灣扣件業者取得更多國際產品驗證,開拓國際市場,金屬中心積極與扣件大廠金全益公司拓展合作。金屬中心董事長林仁益與金全益公司董事長王義方近日於日本東京代表雙方簽署合作備忘錄
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池 (2024.11.07)
在電機驅動和開關模式電源(SMPS)等電池供電應用中,電源架構通常要求在模組發生故障時能夠斷開該模組與主電源軌的連接。為實現這一功能,往往會採用MOSFET等高側斷開開關,以防止負載短路影響電池
國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統(Dassault Systemes)今(6)日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能,可望加速新產品的開發流程,改善客戶的產品體驗,將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI將共同開發用於工具機主軸的新型SKF Insight超精密軸承系統,並進行大規模實施。在此開發計畫中,SKF將提供SKF Insight超精密軸承系統,並支援DMG MORI為其加工中心開發和驗證該技術
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元 (2024.11.05)
為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變換車道,必須能夠精確、快速地計算和執行車輛的移動。軟體和 AI 演算法可以安全控制驅動、制動、前後輪轉向和減震系統
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
貿澤電子供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組 (2024.11.01)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面,能夠連接針對工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭、建築及農業等各種應用的擴充模組
中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新 (2024.11.01)
為了促進跨域合作,強化中台灣產業競爭力,台中市、彰化縣、南投縣、苗栗縣、雲林縣、嘉義市、新竹縣、新竹市及台東縣共同出擊,由九縣市合作的「中台灣地方產業創新研發SBIR聯合成果展」,近日在嘉義大學新民校區舉辦,38家業者攜手展出多樣創新產品
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%)


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