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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年，客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展，為了增加服務面向與提高公司競爭力，斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土，預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型，經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈，包括已分別輔導電動乘用車（LUXGEN n7）和商用車（中華E300）量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作，投入電動資源回收車試運行，帶給民眾更好的生活體驗，預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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MIC：資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥 |
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Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm拓展D5產品系列，推出針對主流和讀取密集型工作負載最佳化的新款QLC固態硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
當代企業應用多數以讀取為主，第4代PCIe QLC SSD－D5-P5430，提供大量的儲存密度並降低總擁有成本（TCO），同時提供與廣泛使用TLC SSD相當的讀取效能 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。 |
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[自動化展] Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工業數位轉型 (2022.08.26)
為了讓企業可利用在標準乙太網路上運作的簡單、可靠架構擁有高效能的時間同步網路，加速推動工業數位轉型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路（TSN）解決方案建構統合網路的最新里程碑 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。 |
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MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26)
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變，而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台，妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰 |
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以乙太網路供電的室內定位系統 (2022.02.22)
本文探討乙太網路供電（PoE）如何發展成為工業照明的可行方案，並考慮如何將光通訊（VLC）技術添加到系統中以實現定位功能。 |
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台製傳動元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台幣匯率、運費、原物料價格居高不下，造成缺料、缺船艙/櫃等問題懸而未決；讓業者眼見國際經濟景氣回升，卻怕來不及消化訂單，對於零組件價格與供貨速度都不滿意，也讓傳動元件廠商開始加強整合，擴大應用加值 |
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豪威推出醫用晶圓級相機模組 提高一次性內視鏡成像品質 (2021.03.20)
數位影像解決方案開發商豪威科技今日宣佈推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到16萬像素，400x400，在進行人體解剖時，可以獲得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm x 0.65mm，與創下目前市場最小感測器的前代產品尺寸一致 |
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手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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台灣區塊鏈新創與數位鑑識國際權威聯手 公開BEC防詐解決方案 (2020.03.05)
電子郵件詐騙（Business Email Compromise；BEC）是一場由犯罪組織精心策畫的騙局，早在七、八年前就傳出許多企業遇害，已被各界視為網路犯罪主流之一，比起其他的網路攻擊，BEC詐騙手法對駭客而言技術難度不高，但是獲利卻是更加豐厚 |
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E Ink元太與RyPax Wing Fat合作 推電子紙智慧藥盒 (2019.11.19)
E Ink元太科技今日宣布，與環保紙塑先鋒萊帕斯永發有限公司 (RyPax Wing Fat Inc.) 在製藥應用領域開展合作，並於今日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2019 AIPIA高峰會 (Active & Intelligent Packaging Industry Association World Congress 2019)展示兼具智慧及永續的智慧藥盒包裝原型樣品 |
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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
