 |
[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例 |
|
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
|
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
 |
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
|
ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19)
隨著科技日新月異，意法半導體（ST）的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援 |
|
ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2023.12.18)
STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器，還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器 |
|
ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議，如依SEMI提醒產業應重視的重點，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」，進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術，並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
|
英飛凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感測應用 (2023.11.28)
英飛凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高訊噪比、防水特性和多重感測功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU擴大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU產品陣容，採用英飛凌第五代高性能CAPSENSE電容式感測技術 |
|
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
|
優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率 |
|
STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器 支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。
該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5% |
|
恩智浦發表全新MCX微控制器 推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。
該產品組合包含四大系列，建構於通用平台，並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援 |
|
ST與AWS合作 開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS雲端 |
|
意法半導體與微軟合作 簡化高安全性物聯網裝置開發 (2022.05.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與ST授權合作夥伴微軟合作，加強新興物聯網（IoT）應用安全性。
意法半導體正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）與Microsoft Azure RTOS和物聯網中介軟體，以及經過認證的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服務軟體包，簡化嵌入式系統開發 |
|
聰明部署邊緣節點 實現靈活工業運行環境 (2022.04.25)
由於需要在設備之間進行大量的協調，使得現代工業環境更為複雜。
這推動了設備間協調和時序對齊的需求，這些需求反過來，
又促使邊緣運算環境，對有線或無線通訊的需求日漸急迫 |
|
技術演化：嵌入式行業如何不斷向前發展 (2022.04.19)
本文對於嵌入式系統開發進程以及未來如何繼續變化和適應進行廣泛而全面討論。 |
|
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮，繼eCall應用，eSIM也開始廣受手機大廠的採用，而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
|
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網（IoT）裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內 |
|
ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
|
意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics）加入產業組織ZETA聯盟，推廣使用ZETA低功耗廣域網路（LPWAN）技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。
ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展 |
