|
AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19) 基於人工智慧(AI)的普及應用,正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示,約有75%台灣受訪者表示,日常生活中會使用到AI;更有61%受訪者預測雲端儲存需求,將在未來3年內成長超過100%,企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰 |
|
AI 助力解碼基因:預測疾病風險的利器 (2025.01.19) 一個國際研究團隊開發了突破性的技術,結合人工智慧和基因分析,更精準地預測疾病風險。這項發表於《自然》期刊的研究,利用名為lentiMPRA的技術,分析了人類基因組中數十萬個控制基因表達的DNA片段,並通過機器學習模型MPRALegNet預測基因的活性,準確度堪比實驗結果 |
|
IEEE公佈2025年五大科技預測:人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16) IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ,共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢,這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會 |
|
聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15) 燈塔工廠是由世界經濟論壇(WEF)與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念,代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧(AI)、工業物聯網(IIoT)、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標,展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
|
國科會提報最新科技發展重點 將應用衛星AI科技監測空品治理 (2025.01.14) 國科會今(14)日提報「115年度政府科技發展重點規劃」,說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃。其中包括「科學園區發展與均衡台灣」,強調未來發展須兼顧產業發展及地方共榮;另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」,運用衛星資料及AI技術進行智慧監測與治理 |
|
MIC:CES 2025聚焦AI終端應用 人形機器人成亮點 (2025.01.14) 資策會MIC 發佈CES 2025四大趨勢,指出AI持續深化終端應用,人形機器人互動性提升成為展會亮點。
人形機器人更智慧
展場上出現多款人形機器人,具備視覺感知、觸覺回饋與智慧互動功能 |
|
Synchron攜手NVIDIA 推動植入式腦機介面技術革新 (2025.01.14) Synchron今日宣布,其在植入式BCI技術方面取得重大進展,將推動神經科技的未來發展。Synchron的BCI技術與NVIDIA Holoscan平台的結合,有望重新定義實時神經交互和智能邊緣處理的可能性 |
|
現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14) 現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係,將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。
根據合作協議,現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生,以提高製造效率、改善品質並降低成本 |
|
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10) 隨著自主移動機器人應用日漸廣泛,感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式,以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
|
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10) 面對2025年各國大選結束後政權交替,其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢,並加入中研院AI大語言模型後預估,整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
|
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10) 當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
|
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10) 工業5.0「以人為本」,結合AI多工協作機器人問世,企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
|
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10) 每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌 |
|
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10) 資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉特別接受本刊的邀請,以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力,針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題,發表了精闢的見解 |
|
機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09) 基於現今人型機器人邁向高度系統整合,並有望從工業場景走進居家生活,前端的AI模型訓練將更為關鍵,以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估,包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型(LLM)市場,有望於2028年超越1,000億美元,2025~2028年複合成長率將達48.2% |
|
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09) 數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
|
雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09) 隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值! |
|
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06) 作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
|
Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03) 隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
|
DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02) 生成式AI快速發展,記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案,以即時處理海量數據。因此,記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |