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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12)
隨著全球經濟的快速變動，在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用，再買必適用」的企業理念，減少大環境的快速變化於設備的影響 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05)
電子和半導體封裝用的金屬有機分解（MOD）墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合，為客戶提供更高的製造靈活性 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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Counterpoint：調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中，將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%，達到 750 億美元，主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠 完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨，激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求，安森美採取了戰略舉措，宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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東台睽違8年廠內展 攜伴打造產業生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩，企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖，並於23日假路科總部舉辦廠內展，演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種，並邀請多家供應商夥伴共同參與，期能打造完整產業生態系 |
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友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今（10）日於2024年Q1法人說明會表示，雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡，但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求，友通在手專案遍及陸海空 |
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意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元 (2024.04.30)
意法半導體（STMicroelectronics，STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元，毛利率41.7%，營業利潤率15.9%，淨利潤5.13億美元，稀釋每股盈餘54美分 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準 |
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ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元 (2024.02.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年12月31日的第四季財報。
意法半導體2023年第四季淨營收為42.8億美元，毛利率45.5%，營業利潤率23.9%，淨利潤10.8億美元，稀釋每股盈餘1.14美元 |
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Hitachi Vantara與思科攜手推出次世代混合雲代管服務 (2024.02.06)
日立公司旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布，與思科（Cisco）合作推出一套創新的混合雲服務，以解決現代企業持續面臨的資料管理挑戰。此聯合解決方案Hitachi EverFlex with Cisco Powered Hybrid Cloud的獨特性 |
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富采出售竹南廠及認列資產減損 加速Micro LED發展 (2024.01.21)
富采控股宣布，為加速推動集團公司間整合、活化資產及優化財務結構，通過以新台幣6.7億元出售竹南廠房及另依國際會計準則第36號認列資產減損34.5億元。
富采控股指出，原擬於竹南新建Micro LED生產廠區，將改由利用現有子公司晶元光電資源整合優化後釋出的其他廠區空間來加速Micro LED的發展，故今日董事會議通過以6 |
