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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28)
繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後，最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時，更直接點名汽車、無人機、人形機器人，為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今（28）日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案，以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統，為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理，提升管理效率並保障港區安全 |
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第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果 (2024.11.28)
繼COVID-19疫情過後，關於流行病學研究備受重視。近日在台灣的國家科學及技術委員會（國科會）與法國法蘭西自然科學院（Academie des Sciences）共同頒發第26屆台法科技獎 |
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茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28)
茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安)，正式成為關係企業，旨在強化公司間的業務協同與資源整合 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)
韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（Jae Hak Lee）博士領導，並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始 (2024.11.28)
全球商業經銷領導廠商DigiKey將在2024年12月1日展開第16屆年度DigiWish 大放送活動。DigiKey將選出 24 名幸運得主，一同見證該公司不斷協助工程師、設計人員與創客加速進展的一貫宗旨 |
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英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28)
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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（CT）媒體說明書 (2024.11.28)
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（SA）媒體說明書 (2024.11.28)
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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
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技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才，國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能，於今（27）日展示其實務型研究專案計畫成果，促進產學交流攜手共研新解方、共育人才，引領百工百業創新轉型，擴散社會應用 |
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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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無人機科技突破：監測海洋二氧化碳的新利器 (2024.11.27)
由阿拉斯加費爾班克斯大學的科學家和業界合作夥伴組成的團隊，成功開發出一種新型海洋監測工具，可以更有效地測量海洋中的二氧化碳含量。這項研究成果發表在《海洋科學》期刊上，為全球科學界提供了更先進的海洋監測技術 |
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高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60% (2024.11.26)
因應極端氣候加劇，氣溫不斷升高，住商和工業建築內的空調用電佔比也快速上升。經濟部能源署已制定多項空調能效法規，工研院今（26）日也攜手坤霖、復盛與漢鐘精機等台灣冷凍空調壓縮機和冰水機製造商，共同發表台灣首款「低溫室效應磁浮離心冰水機」，且將AI應用於節能空調的創新技術，宣示降低空調用電及碳排放的決心 |
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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，為呼應各國積極宣示淨零轉型方向，經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」，特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業，彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
