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新一代雙臂協作機器人：多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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工研院眺望2025特用化學品發展 窺見一線低碳「生」機 (2024.11.13)
面對國內外逐漸形成的「碳有價」共識，各大品牌廠商也要求供應鏈業者需提供低碳足跡產品的壓力。近日由工研院產科國際所IEK預估2024年台灣特用化學品產值，將較2023年回升4.9%、降至1,785億新台幣，逐漸從2023年產業谷底復甦 |
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銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技（SEIT）宣布，成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統（DREAMS）的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議（OSCP）與台電電力負載智慧管理系統（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能，加強社區充電管理的安全性 |
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技（Infineon）發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器，開發人員能夠建置滿足人工智慧（AI）、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric）宣布，將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 （SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）裸晶片樣品11月14日，三菱電機推出電動車（EV）、插電式混合動力車（PHEV）和其他電動車（xEV）的逆變器 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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調查：社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查，針對前五大常用社群平台，多數網友最常使用Facebook（70%），其次依序為YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）與Dcard（9%） |
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勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者，共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣中小企業量身打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
