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ST持續為世界創新科技 加速多元人才培育 (2022.08.30)
意法半導體(ST)堅持以可持續發展的方式,為可持續發展的世界創造科技。ST將優先考慮人類和地球,並為所有相關權益者創造共同的價值。意法半導體副總裁暨企業永續發展主管Jean-Louis CHAMPSEIX指出,ST把所創造的短期和長期收益,重新分配給員工、客戶、投資者,甚至用於經營所在的社區
台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29)
台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻
設計創新與AI 3D視覺技術亮眼 所羅門獲頒國際設計暨機器視覺大獎 (2020.08.04)
機器視覺品牌所羅門(SOLOMON)公司的AI 3D視覺產品繼技術方面贏得國際肯定,分別獲得工業視覺領域最重要的獎項-視覺系統設計創新獎(Vision Systems Design),與機器視覺產業聯盟(CMVU)評選為機器視覺企業創新產品獎後,所羅門榮獲2020德國紅點設計大獎的頂級獎項-最佳設計獎(Best of the Best)
微軟電腦科學教育月開跑 AI for Good領航台灣程式教育 (2019.12.11)
台灣微軟響應全球,連續六年舉辦電腦科學教育週,今年更進一步擴大規模將時間拉長至一個月,讓程式教育能向下扎根。本次系列活動結合八月新上路的108課綱,以AI for Good為主題
台達與新加坡JTC Corporation簽署MOU 建構工業4.0生態系 (2019.10.22)
台達電子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.與新加坡政府法定機構JTC Corporation (裕廊集團;以下簡稱JTC) 將簽署合作備忘錄(MOU),透過策略合作於新加坡建構工業4.0產業生態系,連結在地需求,擴大智能製造解決方案開發與應用
第六屆台達盃高校自動化設計大賽 台灣中山大學、荷蘭方提斯大學、上海交通大學獲特等獎 (2019.08.08)
「發現智聯高手—台達第六屆台達盃自動化設計大賽」甫於7月底在台達吳江廠區盛大進行決賽。今年大賽緊扣工業4.0、智能製造業發展為方向,設立「創新設備」、「智能工廠」、「未來生活」三個立題方向,受到各方院校的重視,共有127所院校230支隊伍報名、72所院校79支隊伍參加決賽,創歷史新高
大聯大第三屆創新設計大賽落幕 兩岸青年創客展新創力 (2018.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,第三屆「大聯大創新設計大賽」於12月8日在北京圓滿落幕。在歷時一天的設計展示、現場答辯、評委評選等環節的激烈角逐後,最終奪冠的「三人打王」隊作品「車用環景顯示系統」專案
第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級北京決賽 (2018.11.02)
大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮,相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗
大聯大創新設計大賽線上交流會 資深專家線上解惑 (2018.07.31)
大聯大控股宣佈,以【智慧芯城市,馳騁芯未來】為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」線上交流會於7月26日圓滿落幕,旨在幫助進入複賽的15支臺灣團隊及40支中國團隊以更精彩的設計進入決賽
大聯大設計思考工作坊落幕 展現技職精神 (2018.07.23)
大聯大控股宣佈為協助台灣學生與產業接軌,第三屆「大聯大創新設計大賽」,以【智慧芯城市,馳騁芯未來】為主題,特別規劃了台灣限定的「設計思考工作坊」,邀請設計思考的專業講師,同時集結16位大聯大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚集團技術專家群,運用超過20年業界經驗共同協助台灣參賽隊伍的設計貼近市場需求
ANSYS攜手合作單位 舉辦2018電機CAE設計大賽 (2018.05.23)
ANSYS攜手成大馬達中心及高效能馬達聯盟 促進電機領域發展與創新 首獎隊伍可獲得新台幣十萬元 為了促進電機領域的發展與創新,ANSYS與成大馬達中心及高效能馬達聯盟攜手舉辦「2018電機CAE設計大賽」,期望透過產學合作,提供展現設計創意思維的舞台,鼓勵相關領域學生將理論活用於實務層面
大聯大第三屆創新設計大賽「智慧芯城市,馳騁芯未來」 (2018.03.19)
大聯大控股宣佈第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)正式開始,大賽主題為「智慧芯城市,馳騁芯未來」,鼓勵參賽團隊在智慧城市和汽車電子上發揮創新能力,並充分展現研發隊伍精彩的創新理念及操作執行能力
中、台、印、泰高校智造決戰 台達盃高校自動化設計大賽爭霸 (2017.08.14)
[台達訊]「發現智造高手 - 台達第四屆台達盃自動化設計大賽」甫於7月24 - 26日在大陸江蘇台達吳江廠盛大進行決賽。經過兩天激烈角逐,最終由中原大學「天下萬物不求人」隊和大陸合肥工業大學「斛兵」隊脫穎而出,榮獲「智造高手」特等獎
Xilinx 2017 OpenHW 設計大賽及學術峰會在新加坡首秀 (2017.08.04)
美商賽靈思(Xilinx)於2017年度的OpenHW 設計大賽和學術峰會上宣布,此次大會將著重於展示賽靈思All Programmable 技術協助新加坡打造智慧城市和智慧校園計劃的優勢。此由賽靈思大學計劃(XUP)所發起的競賽和大會係與新加坡科技設計大學(SUTD)聯合主辦
荷蘭台夫特理工大學學生團隊採用達梭雲端平台打造電動方程式賽車 (2016.08.10)
世界最大學生工程設計競賽衛冕冠軍,在無縫協作之下,短短8個月內完成設計並打造出高性能賽車。 達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,荷蘭台夫特理工大學14個學生專案團隊之一的「FS台夫特隊( FS Team Delft )」推出採用達梭系統3DEXPERIENCE雲端平台設計、打造和測試的電動方程式賽車
Ameba創意大賽開跑 打通Maker to Market最後一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在華山文創園區舉辦了一場【IOT X Ameba】創客論壇及競賽說明會,吸引了150多位朋友到場,塞滿了整個活動空間,讓主辦單位(瑞昱半導體/Realtek)也感到相當驚喜
大聯大智能飛行器設計大賽決賽即將登場 (2014.10.24)
大聯大控股宣佈由其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽(WPG i-Design Contest)」西安技術交流會於10月23日成功舉辦。本次技術交流會邀請大聯大和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的技術專家、西安地區參賽隊伍和產業相關媒體等共同與會,一同探討智能飛行器的相關技術及新趨勢
大聯大首屆智能飛行器設計大賽正式開賽 (2014.07.21)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈,其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽」(WPG i-Design Contest)於今天正式開賽。 本次大賽由全球領先的零組件通路商大聯大主辦,恩智浦半導體作為大賽白金贊助商提供了豐富的元件資源和專業的技術支援,並派出資深專家擔任大賽評委,盛天模型亦贊助大賽部分週邊元件
BeagleBone插件板大賽 開源社群展創意 (2013.03.15)
德州儀器 (TI) 與 Mouser日前共同舉辦的BeagleBone Cape 插件板設計大賽,邀請全球開發人員、學生、製造商與愛好者設計最新創新型擴充板(expansion board)或cape。目前大賽結束,許多作品都發揮了強大的創意,這些原創 cape 插件板設計將由Circuitco Electronics 生產銷售,可為開發人員開啟創新專案新起點
新媒體下的跨界演出 (2012.07.13)
擷取一個簡單的數位訊號已經不是工程師的專利, 許多非本科背景的設計師也能簡單操控這些複雜的單晶片, 簡單易用的程式語言讓想法快速上架,使創意更容易實現


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