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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少 |
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宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎， 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值 (2024.12.09)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）佈局邊緣AI、資料中心與伺服器等應用領域有成，旗下三項創新產品甫獲得被譽為「產業界奧斯卡獎」的台灣精品獎殊榮，彰顯宜鼎於產品創新、研發實力及品質控管方面的卓越表現 |
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慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證，彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及，對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要 |
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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西門子智慧能源展成果 建構氫能新價值鏈 (2024.10.07)
順應現今台灣部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加，為了維持電網穩定，除了搭配既有電池儲能外，充份利用氫能也是減少碳排的關鍵性應用策略，可讓再生能源在工業與交通運輸都發揮更大效益 |
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康法集團嘉義生產設備新廠啟用 (2024.09.10)
來自瑞典的康法（Camfil）集團繼2013年在台南新市設立工廠與服務中心為半導體產業提供服務，如今在嘉義馬稠後產業園區建立半導體產業需要的空氣濾網再生服務新廠，10日新廠啟用以後，將提供300個就業機會 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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博世力士樂展出工業4.0解決方案 整合自動化軟硬體節能 (2024.08.22)
台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北國際自動化工業展期間，假南港展覽二館Q916攤位上，展出最新節能及自動化解決方案，涵蓋適用多元產業的七軸協作型機械手臂Kassow Robots，以及各式節能工業科技產品 |
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AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布簽署最終協議，以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。此協議象徵著AMD在提供基於開放標準的端對端AI解決方案，並與全球AI產業體系建立緊密合作關係的策略上再邁出重要一步 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半導體印度研究所（SSIR）採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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MIH攜手BlackBerry IVY 開創下一代電動車連網服務新紀元 (2024.01.10)
美國消費電子展（CES 2024）持續進行，MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今年也延續先前與BlackBerry QNX建立的夥伴關係，宣布由MIH聯盟提出的電動車（EV）參考設計，包括為共享服務而設計的Project X及後續的乘用車、商用車，將採用BlackBerry IVY平台 |
