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台澳攜手應對氣候變遷 推動農業永續經營策略 (2024.09.20)
智慧農業為全球氣候行動貢獻力量,農業部與澳洲農漁林業部今(20)日共同舉辦台澳「氣候變遷與農業永續發展」論壇,實體與線上共計約100位臺澳專家參與,就農業部門溫室氣體減排政策架構、農業場域永續與創新等議題探討,促使雙方在農業永續發展的進步
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新 (2024.09.20)
愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在內的全球多家電信巨頭將共同成立一家新的公司,在全球整合與銷售「網路應用程式介面」(APIs ),以推動數位服務創新
Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測,AI僅需七年即可突破10億用戶大關,遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長,使得企業內部資安漏洞日益增加,而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊,企業傳統的資安防線岌岌可危
NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗 (2024.09.19)
電信供應商正在利用人工智慧(AI)運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型,以最佳化無線網路,並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機
知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名,這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平,但相比蘋果的季節性下滑,這一成就仍具有重大意義
高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16)
未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源,加以推動智慧醫療與精準照護服務,由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」,經行政院核定興建經費22.6億元,自8月15日開工動土迄今,主體結構已近完成,近(14)日舉辦上樑祈福儀式,並規劃於2025年底完工啟用
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXPI)今(12)日宣布,推出業界首款將晶片處理能力與短距(short-range)、超寬頻UWB(ultra-wideband;UWB)雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250,成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此為新款將晶片處理能力與短距(short-range)UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程,能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片(SoC)中支援通道探測(Channel Sounding)技術。通道探測技術增強低功耗藍牙(Bluetooth LE)設備測量距離和偵測存在方式,擴展了該技術的靈活性,有望帶來一系列新的應用
先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12)
隨著全球經濟的快速變動,在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用,再買必適用」的企業理念,減少大環境的快速變化於設備的影響
工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新,而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今(11)日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」,邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚
日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10)
基於現今人工智慧(AI)逐漸落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社(Central Japan Railway Company,JR東海)合作,利用AWS生成式AI、機器學習(ML)和物聯網(IoT)技術,優化山梨磁浮線的軌道維護等營運,於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗
亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦(Askey)與中華電信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品,實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,內建5G基頻、無線電和天線,搭載5G核心網路及衛星傳輸設備,實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網,引領智慧場景新應用
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究,2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國,成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示,隨著低價位5G手機的供應增加,5G手機出貨量穩步攀升,新興市場顯示出顯著的增長勢頭
Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05)
Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進(VIS)和恩智浦半導體(NXP)已取得相關單位的核准,依計畫進行注資,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,朝興建VSMC首座十二吋(300mm)晶圓廠穩步邁進
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動


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