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Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式 (2024.09.20) 隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進,以及資料量的爆炸性成長,企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One(VSP One)。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式 |
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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19) 為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19) 根據Internet World Stats最新預測,AI僅需七年即可突破10億用戶大關,遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長,使得企業內部資安漏洞日益增加,而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊,企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19) 台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19) 比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18) 面對淨零碳排趨勢,塑膠原料千變萬化,產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦,除了既有海內外指標企業熱烈參展之外,今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」,以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
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台灣取得2029智慧運輸世界大會主辦權 遠傳代表中華智慧運輸協會決選 (2024.09.18) 一年一度智慧運輸國際盛會「智慧運輸世界大會(ITS World Congress)」近日於杜拜舉行,中華智慧運輸協會與台北市政府代表台灣共同爭取「2029年智慧運輸世界大會」主辦權 |
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16) 根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》,2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%,達到5600萬台,結束連續四個季度的下跌。在各大市場中,歐洲市場受奧運前需求帶動,增長13%,而中國市場則因市場飽和而持續低迷 |
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中科推動人才培育計畫 向下扎根深造園區人才庫 (2024.09.13) 為因應現今少子化及產業缺工挑戰,延攬人才已成為各產業永續經營首要目標。中科管理局也為協助園區廠商培育優質科技產業人才,自2005年起推動「科學園區人才培育補助計畫」,並於日前發表計畫執行成果,聚焦AI與資訊安全、大數據與自動化、智慧機械等範疇,期待藉本計畫持續充實園區人才庫 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11) 經濟部今(11)日宣布,台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)」創史上最佳紀錄,包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11) 資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10) ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產,包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價 (2024.09.09) 大同公司旗下能源服務事業大同智能日前與半導體封測大廠京元電子,共同舉行綠電合作簽約儀式。雙方分別由大同智能董事長王光祥、總經理黃允巍及京元電子董事長李金恭、總經理張高薰代表簽訂綠電合作長約,大同智能將於2025年開始轉供京元電子總計超過4億度綠電,相當於減少20萬噸碳排量 |
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[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09) 在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上,Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器,讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來,並且參與一系列有趣活動及限量贈品抽獎(展位:R8017) |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出與工程師、發明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫,推動年輕人的科學、技術、工程與數學(STEM)教育 |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04) SAP台灣宣布,SAP全球首座ESG暨AI研創中心今(4)日於高雄亞灣盛大開幕,以打造在地應用場景、生態系串聯策略,攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型;更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案,協助台灣企業優化且加快盤查流程,加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04) 豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0 |
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式 (2024.09.03) 本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊成果。 |
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[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02) 迎接碳有價年代,台達在今年台北國際自動化展期間,也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題,結合AI運算強化數據分析,推出新一代綠色智能工廠解決方案。
其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin |