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國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03) 為強化國家核心關鍵技術保護,避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損,國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案,新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術,預告期至11月15日止 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28) 對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵! |
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24) 要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用 |
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勤業眾信攜手資策會數位創新方案 助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21) 在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下,製造業面臨的減碳挑戰日益迫切,財團法人資訊工業策進會(資策會)與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零:製造業減碳實務交流會」,深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16) 英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15) 隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備,改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資,新興的動力標準有望推動汽車功能的進展,為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作,並降低成本和複雜性 |
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臺科大江佳穎教授團隊使用鎳電極為甘油創造高值化 (2024.10.07) 為生質柴油廢棄物創造更多利用的可能性,臺科大化工系江佳穎教授與日本東京工業大學Tomohiro Hayashi教授團隊合作研究發現,調整甘油-硼酸根比例,能提升高價值「二羥基丙酮」(DHA)產量 |
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科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02) 科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 (ADNOC Group)旗下特定法人實體簽署一項投資協議,這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG(本文簡稱收購方) |
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研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍 (2024.09.30) 根據 DSCC(A Counterpoint Research Company)最新發佈的《每季顯示供應鏈財務健康報告》,報告涵蓋13 家公開上市的面板製造商,並基於公司財務資料揭露。2024年第2季,幾乎所有面板製造商的財務狀況均有所改善 |
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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29) CANopen具備易於整合和高度可設定性,還提供高效率且可靠的即時資料交換機制,本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19) 為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
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NVIDIA在日本與台灣推出用於生成式AI的NIM微服務 (2024.08.27) 世界各國都在追求發展主權 AI,利用自己的運算基礎設施、資料、勞動力及商業網路來發展AI,以確保 AI 系統符合當地的價值觀、法律與利益。NVIDIA 為了支持這些努力,今日宣布推出四款全新 NVIDIA NIM 微服務,讓開發人員能夠更輕鬆地建置與部署高效能的生成式 AI 應用 |
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「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響 (2024.08.27) 2024年3月美國華爾街日報以「全球再遇中國衝擊(China Shock)」為題,提醒世人於1990年代後期與2000年代前期之間,全球遭遇因進口大量廉價陸製產品,雖有效控制通膨、但犧牲本國製造業就業機會的狀態將捲土重來,引發各國政府高度關注 |
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工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃發展,帶動自主移動機器人(AMR)產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布與智動協會(TAIROA)合作 |
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您需要了解的五種軟體授權條款 (2024.08.22) 為了保護公司應用軟體的程式碼和組織本身,需要了解管理程式碼使用相關的軟體授權條款,包括非自行編寫的程式庫和架構。本文針對開源授權條款及其潛在法律風險提出須知 |
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東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13) 因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加,東元電機今(13)日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄(MOU),將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求,共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04) Microcchp發佈《2023年永續發展報告》,詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一,公司以誠實、道德和正直的方式管理業務,對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府 |
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產學研打造地空對接實測場域 加速切入低軌衛星供應鏈 (2024.06.08) 為協助台廠加速累積低軌衛星終端追蹤星系實戰能力,經濟部產業發展署日前假高雄亞灣嘉信22號碼頭,邀集中央大學、船舶暨海洋產業研發中心,共同見證台灣首個低軌衛星終端追星技術海域外場驗證環境 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30) 為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |