 |
所羅門攜手華晶科 實踐AI＋3D視覺系統智慧應用 (2022.07.20)
AI 3D市場應用商機趨勢看漲，所羅門與華晶科技共同宣布，將進一步合作建構3D機器視覺感測技術，共同實踐AI＋3D視覺系統的智慧應用，為客戶提供更加全面的加值服務。
所羅門多年來積極自主研發AI及3D視覺技術 |
|
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16)
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手，打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠，今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動，現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
|
科技部通過9件投資案 生醫與機械續熱 (2019.04.29)
科技部科學園區審議會第52次會議於今日於科技部召開，會中通過9件投資案，投資總額計新臺幣34.05億元，其中有3案與生醫相關，4案屬智慧機械領域。
此次通過的案件包 |
|
華晶科三大新技術於CES亮相搶攻邊緣視覺AI商機 (2019.01.08)
華晶科近年來持續轉型與升級，今已成功跨足邊緣視覺AI、3D感測技術及雙鏡頭模組等解決方案；華晶科董事長夏汝文表示：「華晶科深耕數位影像領域超過20年，看好邊緣視覺AI將帶動大量市場需求 |
|
高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603 |
|
高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
 |
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點，建議未來必定要重視資訊安全議題，此部分或許是我國切入車載市場之契機… |
|
華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備 |
|
相機新定義：可穿戴式運動相機方興未艾 (2013.09.05)
衝上六尺高海浪的衝浪時刻、或是從山頂往下俯衝的野騎，在從事極限運動的時候，怎麼一邊劇烈運動、一邊拍下動感畫面？
傳統的相機拍攝方式看來是無濟於事了，要利用眼睛對焦或觀看小螢幕 |
|
小型數位相機逆勢成長的潛力 (2013.03.12)
小型數位相機就要被手機取代了嗎？
在小型數位相機更便宜、品質更好的狀況下，
加上消費者對分享高畫質照片的需求，
小型數位相機仍有逆勢成長的潛力。 |
|
日震衝擊CMOS元件 影響手機影像感測供貨 (2011.04.18)
日本震災已經超過1個月，對於全球電子產業的深刻影響仍在餘波盪漾。市調機構iSuppli便指出，地震衝擊到日本主要兩家CMOS光學感測元件製造商的量產能力，因此連帶影響到全球手機CMOS元件的供應情況 |
|
台灣車用科技館北京CIAPE展會正式登場 (2008.11.12)
台北車用電子商機推動辦公室(TCPO)表示，本次帶領包括南亞塑膠、巧新科技、三芳化學、逢聯企業、華晶科技等15家台灣廠商，於11/12~15在北京舉辦之中國國際汽車零部件博覽會(CIAPE)展會E1國際館當中 |
|
2008年全球數位相機市場 將達1.2億台 (2008.01.14)
各家數位相機廠已陸續提出2008年出貨量預估報告，預期2008年全球數位相機市場出貨量將成長至1.2億台，其中華晶、佳能及亞光在今年的出貨量都將持續成長，預估合計將可達到4350萬台 |
|
明基集團佈局IC設計 進入收成期 (2006.09.04)
明基友達集團IC設計公司的投資佈局，今年開始進入豐收期。除了台灣類比「登基」成為台灣IC設計股王外，PHS手機與WiFi射頻晶片設計廠絡達，以及LCD驅動與類比晶片設計廠瑞鼎，營收規模下半年將快速成長外，今年全年則可望轉虧為盈 |
|
低階封測訂單轉往大陸 (2006.01.03)
政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資，原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠（IDM），已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝（DIP）、小型晶粒承載封裝（SOP）訂單，下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠 |
|
相機手機模組 VGA仍是主流 (2004.04.22)
相機手機模組是今年數位相機廠重點開發產品，多家廠商喊出開始量產百萬畫素以上的機種，但是受限於歐美市場尚未成熟與台灣電信環境未改善，百萬畫素相機手機大量出貨將延到明年，今年主要出貨還是以VGA機種為主 |
|
三大石英元件業者1月營收表現持平 (2004.02.11)
據Digitimes報導，在通訊與手機熱絡市況的帶動下，石英元件三大廠希華晶體科技、台灣晶技、安碁科技1月業績表現持平，僅較12月小幅下滑，僅安碁因大陸廠工作天數減少，加上進料不及，使得1月合併營收相對出現約2成下滑 |
 |
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.15)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％ |
|
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％ |
 |
數位相機市場 未來四年競爭更激烈 (2003.12.31)
台灣數位相機製造廠2003年業績表現亮麗，無論普立爾、華晶等公司單月營收持續創下新高紀錄，推升數位相機成為市場熱門焦點。光電協進會產業分析師葉德川預估，2004年台灣廠商數位相機出貨量約2000萬台，較2003年的1500萬台成長3成 |
