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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展，工控系統的複雜度和價值都大幅提升，但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外，更需要加強偵測「未知威脅」的能力，並提升供應鏈的資安防護 |
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科盛科技於印尼雅加達設立新據點 在地化深耕東南亞市場 (2024.11.15)
全球模流分析解決方案供應商科盛科技致力提供全球客戶創新模擬解決方案，日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，成為拓展東南亞市場的重要里程碑。
印尼坐擁東南亞地區最多的人口，其市場深具成長潛力，在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求，提供客戶更在地化、即時且專業的服務 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊夥伴採購連5年破2,000億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
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2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台迎商機 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦，博覽會首次採用B2B與B2C雙模式，匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業，透過多元展示與互動，帶來電動車產業的最新技術成果，一同推動智慧城市與綠色永續未來 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育，崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署，雙方期待藉由跨校合作，共同開創半導體人才培育新局面 |
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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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思科：僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查，數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備，明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰 |
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拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型，進軍智慧農業市場 (2024.11.14)
知名農業與製藥巨頭拜耳（Bayer）與微軟合作，推出針對農業的生成式人工智慧（AI）模型，進軍智慧農業市場。這一轉型標誌著拜耳從傳統的種子銷售擴展至人工智慧技術，並計劃將AI模型列於微軟的線上模型目錄，供其他農業技術公司與產業競爭者授權使用 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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工研院眺望2025特用化學品發展 窺見一線低碳「生」機 (2024.11.13)
面對國內外逐漸形成的「碳有價」共識，各大品牌廠商也要求供應鏈業者需提供低碳足跡產品的壓力。近日由工研院產科國際所IEK預估2024年台灣特用化學品產值，將較2023年回升4.9%、降至1,785億新台幣，逐漸從2023年產業谷底復甦 |
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銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技（SEIT）宣布，成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統（DREAMS）的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議（OSCP）與台電電力負載智慧管理系統（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能，加強社區充電管理的安全性 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型，旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13)
現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
