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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據,AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%,比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起,訊連科技也持續探索AI PC應用可能性
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。 在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。 因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10)
是德科技(Keysight)?獲百佳泰(Allion Labs)選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此,百佳泰現為英特爾(Intel)授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍,可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器,並改善電力傳輸
小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec)
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。 GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16%
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系
友通資訊攜Hectronic登全球最大軍工展 秀19吋加密通訊解決方案 (2023.09.08)
根據國際研究調查機構《Research and Markets》研究報告,預期至2031年全球軍工市場規模有望達到8,380億美元,2021到2031年的年複合成長率為5.8%。因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」,尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下,資訊保密性格外受到重視,也推動加密通訊產品技術發展
思睿邏輯協助PC產業移轉至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿邏輯推出先進音訊解決方案,協助個人電腦OEM順利移轉至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更豐富的沉浸式音質體驗。除了針對個人電腦推出最新音訊解決方案,思睿邏輯同時與業界巨擘英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)合作,協助產業順利移轉至SoundWire介面、透過可規模化架構為次世代筆電設計打造更優異的音質表現
友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
友通率先整合英特爾虛擬化技術與嵌入式解決方案 (2023.05.31)
友通資訊,近年致力於開發AI邊緣運算產品,更率先整合微型嵌入式產品與英特爾(Intel)的顯示晶片處理器,共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術,將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源,也能提供高靈活性與擴充性平台,以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能


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