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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢，全球汽車產業也為此加速電動化腳步，甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰，以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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博世2022年營收利潤同成長 聚焦交通、汽車、能源領域 (2023.05.05)
經歷充滿挑戰的2022年之後，博世集團業務表現超越預期，日前發表集團總營收達882億歐元，比起上年的787億歐元成長12%；營利約為38億歐元，也優於上年32億歐元，自4%增至4.3% |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流（BLDC）馬達的工作原理，並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。 |
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應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
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碇基半導體獲4.56億元投資 加速開發氮化鎵功率半導體 (2022.09.14)
台達子公司碇基半導體，宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂，且在這次增資的同時，獲得了與力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展 |
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2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展，即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料，今年總共有700家業者參展，一共展出2,450個攤位，是歷年來規模最大的一次，預計將吸引5萬名專業人士入場參觀 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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玩美移動創新個人化AI個性分析科技服務 (2022.08.10)
現今網路購物方式逐漸成為消費者採購產品時的選擇之一，如何在網路型態下提供最適合消費者的時尚美妝產品推薦？AI、AR科技成為其中的重要關鍵！玩美移動發表全新「AI個性分析（AI Personality Finder）」科技服務，完整了玩美移動既有的AI、AR科技服務 |
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聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
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MIC：2022年臺灣半導體表現優於全球 產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求 |
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美光正式量產16GB GDDR6X記憶體 頻寬與容量達新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量產16Gb GDDR6X 記憶體，其將搭載於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 顯示卡中出貨。相較於原先8Gb的版本，美光最新 GDDR6X 記憶體容量提升一倍，性能亦提高15%，可達成更加栩栩如生的視覺效果、高幀率，以及優異的性能 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子（UMC）的業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
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美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能 |
