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中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局，依投資台灣事務所今（14）日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業，超過2兆5,122億元投資，預估創造16萬179個本國就業機會 |
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工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢，由工研院今（12）日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人，已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用，須仰賴人工的限制，並已導入生產線驗證 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期，以及拜登繼任後推動「友岸外包（Friend shoring）」政策，加劇地緣政治升溫和供應鏈重組，印刷電路板（PCB）產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險 |
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Microchip 推出下一代低雜訊晶片級原子鐘 SA65-LN (2025.02.03)
在對尺寸、重量和功耗（SWaP）有嚴格要求的航太和國防應用中，開發人員需要超潔淨的計時設備。晶片級原子鐘 （CSAC）是這些系統的重要基準，可在傳統原子鐘體積過大或功耗過高以及其他衛星參考時鐘可能受到影響的情況下，提供必要的精確穩定計時 |
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PCIe 7.0規格推進如火如荼 0.7版本發佈供會員審閱 (2025.01.21)
PCI-SIG組織近日宣布，備受期待的PCIe 7.0規格持續推進，最新0.7版本已正式發佈供會員審閱。PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示，此版本納入了會員對0.5版本的全面反饋，預計將於2025年內完成最終版本的發佈 |
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工具機公會展望挑戰與機遇 看增2025年產值、出口5~10% (2025.01.13)
揮別2024年全球經濟疲軟困局，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日舉辦「2025年工具機產業展望」記者會，全面剖析工具機產業的發展趨勢。並強調儘管2025 年全球經濟環境充滿挑戰，仍預估產值與出口將分別成長5~10% |
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NASA資助 5項創新構想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美國國家航空暨太空總署（NASA）近日選出 15 項富有遠見的構想，納入其「創新先進概念」（NIAC）計畫，旨在發展革新未來太空任務的概念。
這些來自全美各地公司和機構的2025年第一階段獲獎者，涵蓋了廣泛的航太概念 |
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IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
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貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2025.01.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商，其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計 |
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貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2024.12.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商，其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計 |
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韓國DGIST開發新型雷達訊號分析技術 提升2倍解析度 (2024.12.30)
大邱慶北科學技術院（DGIST）的聯合研究團隊開發了一種新的訊號分析技術，可以提高雷達的距離解析度，並適用於各種雷達系統。這項研究成果獲得了IEEE Sensors Journal的認可並發表 |
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沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。
此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部 |
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工研院IEKCQM：AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48% (2024.12.04)
工研院綜整國內外政經情勢，今（4）日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果，預估屆時經濟景氣將緩步回升 |
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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU (2024.12.03)
全球太空產業蓬勃發展，也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域，昕力資訊看準這波未來趨勢，與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC，以及數家廠商，於12月2日於台灣太空國際年會（TASTI） |
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2024.12月(第109期)積層製造 (2024.11.28)
迎接當前地緣政治衝突、國際淨零碳排浪潮，
讓積層製造更有機會利用「設計個人化、浪費極小化」優勢，
逐步深入航太、汽車、醫材、模具等先進製造領域應用，
協助傳統產業轉型加值；
進而配合這波生成式AI浪潮，
加速產品原型設計或關鍵零組件微量產 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
