|
2024.10(第395期)空中自有黃金屋 (2024.10.01) 隨著全球科技的快速發展,航太電子產業正以驚人的速度推進,
逐步改變我們對於飛行、通信、戰略與日常生活的認知。
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,
台灣作為全球電子製造業的重要一員,
正積極參與這場技術革命,
並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色 |
|
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30) 行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
|
當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
|
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
|
GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19) 繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心 |
|
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27) 本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
|
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19) 英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用 |
|
是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中,執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex),和端點系統驗證 |
|
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29) 想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
|
AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22) 在人力資源持續短缺下,AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧,也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
|
美光推出高效能資料中心SSD 滿足最嚴苛工作負載 (2023.01.10) 美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式進入量產,並即時供貨全球 OEM 客戶及通路合作夥伴,以滿足最先進儲存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以滿足最嚴苛工作負載的資料中心的需求所設計,尤其是人工智慧(AI)訓練、機器學習及高效能運算(HPC)相關應用 |
|
Arm:持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15) Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片,這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案,來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
|
Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11) Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器(GPU)Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU,已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片,將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。
在過去十年來 |
|
VESA發表DisplayPort 2.1規格 更相容Type-C及USB4介面 (2022.10.18) 美國視訊電子標準協會(VESA)宣布,推出最新的DisplayPort 2.1版本規格,可以反向相容並取代前代版本的DisplayPort(DisplayPort 2.0)。
所有先前獲得DisplayPort 2.0認證的產品也因此受惠 |
|
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02) 康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板,正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計,排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
|
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30) 從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力 |
|
PC三大利基市場分析 (2022.06.24) 過去2年,疫情引發的遠距需求帶動強勁的PC需求,隨著疫情趨緩,PC需求有趨
緩之勢。資策會產業情報研究所(MIC)預估,2022年全球筆電出貨量約2.2億
台,較2021年衰退10.3%;全球桌機出貨量達7984萬台,衰退2.7% |
|
Diodes推出多工/解多工線性ReDriver 滿足高速資料傳輸需求 (2022.06.22) Diodes公司推出兩款新的多工/解多工線性ReDriver,支援20Gbps DisplayPort超高位元率(UHBR20)傳輸模式。這兩款ReDriver裝置率先業界滿足了DisplayPort如此高速的資料傳輸需求。
PI3DPX20021是一款2對1、4通道的多工裝置,而PI3DPX20012則為1對2、4通道的解多工裝置 |
|
艾訊推出NVIDIA Jetson無風扇Edge AI系統AIE900-XNX (2022.05.24) 艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表NVIDIA Jetson Xavier NX無風扇邊緣運算人工智慧系統AIE900-XNX,擁有強大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2(64位元)處理器,採用384-core NVIDIA Volta架構繪圖處理器(GPU),提供高達21 TOPS加速運算效能,充份滿足新世代AI工作負載 |
|
VESA協會推出首個開放標準 主攻遊戲與媒體播放顯示器 (2022.05.06) 美國視訊電子標準協會(VESA)為可變更新率顯示器的螢幕效能,推出首個公開的開放標準。VESA Adaptive-Sync Display相容測試規格(Compliance Test Specification;CTS)為支援VESA Adaptive-Sync協定的PC顯示器與筆記型電腦,提供一套包含多達50項完整且嚴密的測試準則、自動的測試方式,以及效能要求 |