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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就 |
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AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速 |
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AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的項目，而未來也將持續推出新一代的雲端晶片 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
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柏瑞醫於台灣醫療科技展 發表最新AI疾病輔助篩檢方案 (2022.12.02)
2021年在英特爾首度在台舉辦的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」競賽中，以「X1 Imaging骨質疏鬆人工智慧輔助篩檢系統」作品拿下實作組冠軍，同時也是英特爾MRS解決方案夥伴的「柏瑞醫」，今年特別在2022台灣醫療科技展發表新成功開發的骨鬆、子宮頸、膀胱癌、HPV、BRCA1/2等最新AI疾病輔助篩檢與DataSense精準醫療智慧實驗室方案 |
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安勤將於2022 Healthcare+ Expo發表最新智慧醫療解決方案 (2022.11.30)
亞太最具指標性的醫療展Healthcare+ Expo 2022台灣醫療科技展，將於12/1-12/4於南港展覽館一館盛大展出，致力於提供智慧醫療解決方案的安勤也共襄盛舉。此次安勤將分別與英特爾展區與微軟、元太科技展區展出多種智慧醫療方案 |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2，為其第2代神經型態（neuromorphic）研究晶片，以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步 |
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AMD擴大與Google Cloud合作 提升企業生產力 (2021.10.01)
AMD宣布，Google Cloud擴大採用AMD EPYC處理器，推出搭載AMD EPYC 7003系列處理器的預覽版N2D虛擬機器（VM）。
根據Google Cloud公布，借助最新一代EPYC處理器的強大效能，N2D虛擬機器比搭載上一代AMD EPYC處理器的N2D實例，可在各種工作負載中提供超過30%的性價比提升 |
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AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備 |
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賦能未來，勇往直前：SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際，作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻，並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大，也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。 |
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打造可視化能源管理系統 新世代SCADA功能持續強化 (2021.02.24)
SCADA是能源管理的重要軟體平台，未來SCADA將逐一強化各種等功能，並針對中小企業推出適合方案。 |
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AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，該加速器為全球最快高效能運算（HPC）GPU，同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大廠的新款加速運算平台支援，結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台，旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現 |
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英特爾10奈米基地台單晶片 助產業加速5G技術轉型 (2020.02.25)
網路基礎架構惟有從核心轉型為邊緣，才能充分釋放5G潛力。英特爾推出一系列硬體和軟體產品，包括一款無線基地台專用的10奈米系統單晶片Intel Atom P5900平台，為5G網路進行關鍵初期布建 |
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[CES]英特爾跨雲端、網路、邊緣和PC 實現智慧科技創新 (2020.01.07)
英特爾在2020年國際消費電子展(CES)上展示創新科技以及更多內容，包含人工智慧(AI)的突破為自動駕駛奠定未來的基礎、筆電行動運算創新的新時代、沉浸式運動和娛樂的未來，彰顯了英特爾如何在雲端、網路、邊緣(edge)和個人電腦(PC)中注入智慧，並為人們、企業和社會帶來正面積極的影響 |
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針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中，隨時都會有龐大的數據產生，而企業也必須快速適應多雲的架構。因此，為了協助企業快速駕馭多雲環境，戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案，旨在滿足現代資料中心的各種需求 |
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AMD執行長揭示即將到來的高效能運算轉捩點 (2019.01.11)
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展（CES 2019）發表主題演說，除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon VII，並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器AMD第2代Ryzen行動處理器，更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen桌上型處理器 |
