 |
藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野！ (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展，特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後，讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
 |
巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續，巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識，近日更發佈2050年碳中和策略路線圖，並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑，引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
|
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
|
台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
 |
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
|
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
|
研究：八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名，這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平，但相比蘋果的季節性下滑，這一成就仍具有重大意義 |
|
貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
|
Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
|
中油專利軟碳負極材料導入MIT電池 首度落地台南提供換電服務 (2024.09.16)
台灣中油近年來跨足新能源領域，以自行研發的軟碳電池展開多元能源佈局，期盼能成為台灣交通運具能源服務之領導品牌。最新推出的軟碳電池繼榮獲2023年台灣精品獎銀質獎肯定，強調自製率逾85%以上，是「正港」的MIT（Made in Taiwan）優質電池之外，且具備「快、長、高」即快充、長壽命及高安全性3大特性 |
|
金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增，帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中，關鍵技術之一的熱處理，其實是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，成為業界亟待解決的首要挑戰 |
|
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16)
根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》，2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%，達到5600萬台，結束連續四個季度的下跌。在各大市場中，歐洲市場受奧運前需求帶動，增長13%，而中國市場則因市場飽和而持續低迷 |
|
ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示，全球約1/3的土壤已經退化，每年損失達240億噸的土壤，這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量，還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環，使得全球農業面臨極大的挑戰 |
|
高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16)
未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源，加以推動智慧醫療與精準照護服務，由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」，經行政院核定興建經費22.6億元，自8月15日開工動土迄今，主體結構已近完成，近(14)日舉辦上樑祈福儀式，並規劃於2025年底完工啟用 |
|
中科推動人才培育計畫 向下扎根深造園區人才庫 (2024.09.13)
為因應現今少子化及產業缺工挑戰，延攬人才已成為各產業永續經營首要目標。中科管理局也為協助園區廠商培育優質科技產業人才，自2005年起推動「科學園區人才培育補助計畫」，並於日前發表計畫執行成果，聚焦AI與資訊安全、大數據與自動化、智慧機械等範疇，期待藉本計畫持續充實園區人才庫 |
|
照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13)
隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會，因應高齡照護需求急速增加，資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道，以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念，促進供需兩端緊密鏈結 |
|
研究：新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告，2023 年二手智慧型手機市場的平均售價（ASP）已達到 445 美元，顯現不僅銷量逐年增長，價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動，未來幾年，隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%，平均售價成長有望保持穩定 |
|
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
|
工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
|
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
