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鈉離子電池崛起 挑戰鋰電池地位 (2025.02.13)
鈉離子電池（SIBs）因其使用的鈉原料豐富、廉價且安全，被視為鋰離子電池的潛在替代品。德國弗勞恩霍夫製造技術與先進材料研究所（IFAM）表示，一個由業界和學術界組成的 SIB:DE 研究聯盟，正研究鈉離子技術能否以具成本效益且有效率的方式，改造現有的鋰離子電池生產線 |
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工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢，由工研院今（12）日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人，已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用，須仰賴人工的限制，並已導入生產線驗證 |
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生成式AI為製造業員工賦能 (2025.01.10)
本文探討GenAI改變自動化系統設計和開發的三種方式，重點在於提高生產力、簡化流程，以及培養更具適應性和彈性的員工隊伍。 |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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AI智慧工廠啟用 立捷新廠提升自動化產線效能 (2024.12.16)
為達到轉型升級及提升競爭力，中保科技集團旗下立捷國際新建工廠今(16)日正式啟用，中保科董事長林建涵表示，立捷新廠的成立與啟用，宣示該集團正式跨入AI智慧製造關鍵里程 |
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Recover於越南建立全新回收廠 推動紡織產業循環經濟 (2024.12.03)
全球再生棉纖維和棉纖維混紡生產商Recover，今日宣布於越南設立全新製造廠，新廠預計於2025年初投入運營，將在於越南蓬勃發展的紡織生產市場中實現大規模永續發展。
新廠位於同奈省，此策略性選址考量到越南在全球紡織業中的重要地位 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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新一代雙臂協作機器人：多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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巴斯夫結盟藍麒科技 量產PIR供應台灣冷鏈物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫與台灣冷鏈產業大廠藍麒科技公司日前簽訂策略夥伴關係，為台灣建築產業引進最先進的聚異氰?酸酯（PIR）材料，結合巴斯夫在高性能PIR技術方面的專業知識與藍麒科技新投資一家歐洲機械製造商開發的連續生產線設備，以滿足不斷變化的市場需求 |
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igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18)
motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台：結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列，擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此，drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材，而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
