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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布，即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展，展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案，並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。
仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示，這次參展不僅展示B5G科技，更是對永續發展和智能科技的全面支持 |
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智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作，共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行，並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證 |
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Anritsu安立知WLAN測試儀升級 支援Wi-Fi 7網路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7標準計畫於2024年完成制定，預計將用於支援最新應用和服務的裝置，如超高解析影音串流以及擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7標準草案之晶片的裝置已出現，對於評估Wi-Fi 7裝置的測試儀器需求迅速增加 |
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安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準 |
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R&S攜手NVIDIA 利用6G技術對AI/ML進行模擬與實現 (2023.03.02)
隨著對未來6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行，人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲與NVIDIA合作，利用未來6G技術對人工智能和機器學習（AI/ML）進行模擬與實現 |
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R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解，6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注，因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點 |
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Microchip推出配備MPL460 PLC數據機之32位元微控制器 (2022.10.27)
隨著不同的通信解決方案被整合到設計平台中，以及監管合規性的強制要求，智慧型儀表的設計複雜性正在不斷增加。為了滿足對於功能豐富又設計簡單的智慧型儀表的開發需求，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出配備全新MPL460電力線通信（PLC）數據機的PIC32CXMT系列32位元微控制器 |
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模組化儀器以靈活彈性 應對市場測試挑戰 (2022.10.18)
測試的成本往往也成為廠商對於產品研發過程的考量之一。
市場的快速變革，也使得半導體廠商不確定未來需要採用何種技術。
面對這種種問題，半導體廠商需要重新考慮評估他們的測試方案 |
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儒卓力低功耗藍牙5.0 iVativ RENO 實現智慧應用設計靈活性 (2022.06.29)
iVativ RENO模組基於Nordic nRF52840 SoC而構建，支援藍牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等無線通訊標準。這款模組產品整合所有相關的類比前端、天線和晶振，外形為小尺寸的10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm，而且功耗極低，有助於降低系統成本並提供出色的設計靈活性 |
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ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性 |
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首創支援上千個網狀網路節點! ROHM最新Wi-SUN FAN模組方案 (2021.02.03)
半導體製造商ROHM宣布領先推出可連接1000個節點的網狀網絡，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案，適合用於智慧城市等應用的基礎建設。
Wi-SUN場域網路（Field Area Network；FAN）是國際無線通訊標準Wi-SUN的最新規格 |
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工研院攜手日本等12家大廠 投入跨氣候帶綠能建築創新研發 (2020.12.17)
根據國際能源署（IEA）研究，全球現有超過1/4溫室氣體與高達55%耗電量皆來自建築物，因此降低建築耗能已成為國際投入節能減碳技術的關鍵策略。工研院今（17）日舉行「跨氣候帶綠能建築產研技術及國際合作發表會」，便以「節能展示屋」攜手日本東京電力Power Grid等12家國內外大廠，共同搶攻百億智慧節能商機 |
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R&S整車天線測試系統 優化自駕車無線通訊模組整合性能 (2020.10.15)
如今的車輛支援多種無線通訊標準，需要高性能天線以滿足各種需求，如衛星導航（GNSS）、胎壓監測系統（TPMS）、免鑰匙進入（如UWB）和蜂窩連接（4G、5G）等。Tier 1供應商和汽車製造商車輛設計師面臨的挑戰是在系統整合後確保單個天線模組和整車均達到最佳性能 |
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Silicon Labs與Z-Wave聯盟將開放晶片及協定堆疊供應商開發 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣佈開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。
透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此領先級智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊 |
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解決物聯網測試的五大挑戰 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起點，結合物聯網設備，5G增加的頻寬、更快的速度和更低的延遲將帶來以前被認為不可能的應用... |
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NB-IoT設計的不簡單任務 (2019.07.17)
NB-IoT的設計包含三種不同運作模式：獨立、頻段內和保護頻段。其規格包括一系列設計目標：覆蓋範圍更大、裝置電池壽命更長。 |
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UL:5G應用起飛 安全標準存在必要性 (2019.07.16)
行動通訊技術約以10年為一個演進週期，5G的正式名稱為「IMT-2020」，顧名思義5G可望在2020年正式問世。在台灣，國家通訊傳播委員會(NCC)也於日前公布5G釋照時程，意味台灣5G也朝2020年商用時程邁進 |
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快速架構智慧化平台 工業無線通訊應用加速 (2019.06.26)
在智慧製造體系中，無論是生產系統或廠務設備，其數據的可視化都是重要環節，無線通訊系統可以用最小的成本支出，快速搭建起通訊架構，讓工廠內的資訊可以快速流動 |
