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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |
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[CES] ST和鈺立微秀高畫質機器視覺領域合作成果 (2023.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和專注包括先進視覺處理系統晶片（SoC）在內之端到端電腦視覺軟硬體系統的無晶圓半導體設計公司鈺立微電子，將在1月5日至8日拉斯維加斯CES 2023消費性電子展中展出雙方在高畫質機器視覺領域的合作開發成果 |
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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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聯發科選用Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2020.01.07)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是業界最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。
Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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落實智慧化願景 台灣機器人與智慧自動化展精彩落幕 (2018.09.25)
「台灣機器人與智慧自動化展」於8月底在南港展覽館展出，除了廠商精銳盡出、參展規模創新高之外，智動協會也同步發表「智慧製造產業白皮書」與「智慧服務產業─服務型機器人白皮書」 |
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東培工業異業結盟易來福 展望機械手臂未來趨勢 (2018.08.29)
亞洲工業4.0暨智慧製造系列展今日於南港展覽館盛大展開，東培工業（TPI）攜手易來福智家科技（UBIQelife）29日共同舉辦「新世紀機械手臂精進研討會」，邀請易來福機器人事業部負責人林遠球、技術長唐佩忠，以及東培工業商品研發部經理許厲生，深入淺出地解說未來機械手手臂的關鍵技術與發展趨勢 |
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台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上 |
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AMD：14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06)
儘管GPU（繪圖處理器）市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商，但在先進技術的投入上，仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列，在去年推出導入HBM（高頻寬記憶體）技術後，引來市場關注 |
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英飛凌於奧地利擴大生產據點 落實推動工業 4.0 (2015.11.05)
（德國慕尼黑及奧地利菲拉赫訊）英飛凌科技（Infineon）落實推動工業 4.0 live – 未來連網化的生產製造。英飛凌啟用位於奧地利菲拉赫（Villach）的全新廠房，做為製造和研發基地 |
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[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同 |
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台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法 |
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左擁藍牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物聯網市場 (2014.10.07)
自從電源晶片業者Dialog在去年併購了iWatt後，該公司在LED領域取得一席之地。而這對於Dialog來說，不僅產品線更加完整，對於營收表現亦有相當程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美國矽谷採訪Dialog，該公司也針對近期的營收與市場策略作了完整的介紹 |
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LTE帶動 HD和FHD智慧手機成長加快 (2014.04.01)
隨著LTE逐漸普及、智慧手機應用處理器技術不斷進步、面板成本下降以及低溫多晶矽(LTPS)技術逐漸成熟並且擴大供給，NPD DisplaySearch認為，2014年，高清（HD）和全高清（FHD）兩種解析度的智慧手機將會快速發展 |
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瑞芯拓展與ARM合作關係，獲ARM處理器及繪圖處理器技術 (2013.11.06)
ARM與中國無晶圓半導體廠商、行動網路系統單晶片解決方案供應商瑞芯微電子日前共同宣佈，瑞芯微電子已獲得一系列ARM先進技術的訂購授權。此項協議使瑞芯微電子有權使用基於ARMv8-A架構與ARMv7架構的各式處理器技術，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器技術、ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列技術，以及ARM CoreLink互連技術 |
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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片 (2013.10.29)
ARM近日與中國的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP 處理器優化套件IP在內的完整ARM Artisan實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案 |
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FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，
多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程 |
