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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric）宣布，將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 （SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）裸晶片樣品11月14日，三菱電機推出電動車（EV）、插電式混合動力車（PHEV）和其他電動車（xEV）的逆變器 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標 |
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Red Hat：開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢 (2024.11.11)
開源 AI 具備多項優勢。首先，開放生態系統能夠提供更高的社會和企業安全保障。其次，開放協作加速了創新的步伐，讓更多人能夠參與其中。此外，開源技術還降低了技術門檻和成本，為更多企業和開發者提供了接觸先進技術的機會 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
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達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30)
為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識，鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統（Dassault Systemes）日前慶祝包容性移動（inclusive mobility）和人類精神無限潛能全新里程，則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥（Kazuhiko Kanno），創下男子手搖車（handcycle）一小時內最遠距離的金氏世界紀錄，達到28 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
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麗臺協助長問科技跨領域應用 加強台灣多元語言AI辨識技術 (2024.10.26)
當語音辨識技術正在改變多項產業的運作模式，成為節省人力成本與提升效率的關鍵利器。由麗臺協助長問科技打造出台灣在地的語音AI辨識系統，即橫跨國、台、英、客語言的輸入與輸出 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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資拓宏宇雲端永續智能方案 打造數位轉型新解方 (2024.10.23)
為協助企業進一步邁向2050年淨零減碳的目標，資拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point軟體技術公司於今（23）日共同舉辦「IISI Solution Day」，以「數位轉型、永續前行」為主題，提供雲端永續智能解決方案新解方 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
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貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC)，可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
