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焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
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Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
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多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
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公共顯示技術邁向新變革
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讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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Cypress的平行式nvSRAM非揮發記憶體獲LSI青睞 打造業界首款12Gb/s SAS介面卡
(2013.09.25)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor宣布LSI已為其新款12 Gb/s SAS介面卡(HBA)選用Cypress的平行式非揮發靜態隨機存取記憶體(nvSRAMs),這些介面卡將用在高效能伺服器、工作站、及外接式儲存系統
可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列-可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列
(2012.01.11)
可編程晶片系統解決方案 --- PSoC™ 可配置晶片控制器的混合訊號陣列
CY8C21234,CY8C21334,CY8C21434,CY8C21534和CY8C21634 PSoC™混合訊號陣列最終數據資料手冊-CY8C21234,CY8C21334,CY8C21434,CY8C21534和CY8C21634 PSoC™混合訊號陣列最終數據資料手冊
(2011.10.21)
CY8C21234,CY8C21334,CY8C21434,CY8C21534和CY8C21634 PSoC™混合訊號陣列最終數據資料手冊
CY8C21634,CY8C21534,CY8C21434,CY8C21334,CY8C21234的PSoC®混合訊號陣列-CY8C21634,CY8C21534,CY8C21434,CY8C21334,CY8C21234的PSoC®混合訊號陣列
(2011.10.21)
CY8C21634,CY8C21534,CY8C21434,CY8C21334,CY8C21234的PSoC®混合訊號陣列
Cypress發表可編程單晶片雷射導航系統
(2008.06.03)
Cypress Semiconductor公司宣布發表其第二代雷射導航系列產品,將雷射導航感測器與可編程的快閃微控制器整合至同一顆晶片。新款OvationONS II Laser Navigation SoC元件整合Cypress專利OptiCheck技術與可編程CPU、USB介面、以及具高度配置彈性的電源管理單元,提供的優異表面追蹤效能與低功耗特性
Cypress與Hi-Tech Software發表新款編譯器技術
(2007.10.31)
Cypress Semiconductor與HI-TECH Software共同發表一款最新的編譯器技術,能有效擴充可動態調整的PSoC混合訊號陣列中的記憶體容量與效能。此新款符合ANSI規範的C語言編譯器—「專為PSoC混合訊號陣列量身設計的HI-TECH C PRO」,運用HI-TECH的「Omniscient Code Generation(OCG)」全知程式碼產生技術,可大幅縮減PSoC程式碼大小
Cypress PSoC混合訊號陣列元件出貨突破2.5億顆
(2007.10.31)
Cypress Semiconductor宣布其PSoC混合訊號陣列元件已創下2.5億顆出貨量的里程碑。Cypress PSoC產品目前在全球擁有超過5000個客戶群,涵蓋消費性電子、行動手持式裝置、電腦運算、網路設備,及工業與車用系統等產業,其中更包括知名大廠如:惠普(HP)、思科(Cisco)、LG、海爾(Haier)、聯想(Lenovo)、任天堂(Nintendo)、及Pentax
Cypress任命鄧俊生為新任台灣區總經理
(2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布任命鄧俊生為Cypress新任台灣區總經理,主要負責持續快速成長的台灣市場,包含擴大Cypress PSoC混合訊號陣列可編程解決方案的普及率。鄧俊生直接向亞太區業務與營運副總裁朱保賚報告
Cypress推出PSoC Express 3.0版設計工具
(2007.08.22)
Cypress Semiconductor宣佈推出全新PSoC Express 3.0版設計工具。PSoC Express 3.0是PSoC混合訊號陣列專屬的革命性可視化嵌入式系統設計工 具,可大幅簡化嵌入式設計。全新PSoC Express 3.0版可為設計方案提供最即時的監控和調校功能,並能協助設計人員觀察及改善Cypress CapSense觸控感測設計方案及EZ-Color高亮度LED(HB-LED)控制解決方案的效能
SignalONE Safety採用Cypress PSoC混合訊號陣列
(2007.05.24)
Cypress Semiconductor宣佈其PSoC混合訊號陣列產品為安全產品科技的領導廠商SignalONE Safety所採用,並應用於屢獲獎項的語音煙霧警報器(Vocal Smoke Alarm)中。具彈性及可編程性優勢的PSoC解決方案,可控制重要的偵測器功能,如感測煙霧濃度、啟動一連串的警報聲等,藉以喚醒屋內的人,並導引他們至安全之處
聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴
(2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電(UMC)已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議,Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品
Cypress宣佈與聯華電子建立製造夥伴關係
(2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣佈聯華電子(聯電)成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議,Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品
Cypress揭櫫革命性West Bridge嵌入式系統架構
(2006.12.26)
Cypress Semiconductor宣布針對專屬週邊控制器推出一款全新架構,不僅可作為快速提升介面規格的功能性橋接器,且能為廣泛的嵌入式應用提供高效能及最佳化的資料路徑。Cypress亦同時推出第一款以此新架構為基礎的週邊控制器
Pyroelectric紅外線移動式感測器設計
(2006.11.22)
偵測物體移動的方式很多,例如雷達就是利用刺激來偵測物體反射動作,或是直接感測物體本身所釋放出來的自然訊號,這些都能達到偵測的目的。本篇文章即在探討如何藉由感測物體本身所發出的紅外線來偵測其移動情形
探索虛擬世界的真實科技
(2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度,遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇,性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車,新一代遊戲機的功能也如虎添翼
Cypress推出PSoC元件擴展電容式觸控感應器
(2006.10.04)
Cypress宣布推出一系列專為電容式感測介面應用作最佳化的PSoC(可程式系統單晶片)元件。這款全新的CapSense系列元件比之前推出的元件提供45倍的抗干擾能力,在更新速度加快30%的同時更能節省60%功耗,而其解析度亦提升300%
Cypress與Artaflex聯手推出WirelessUSB LP模組
(2006.09.13)
Cypress Semiconductor宣布與Artaflex公司共同發表全新WirelessUSB LP模組,提供家庭自動化、醫療與工業應用等設備無線連結的能力,同時也可省去耗時的RF設計以及昂貴的代理商驗證之需求
RGB Networks採用Cypress 視訊SERDES產品
(2006.09.13)
Cypress Semiconductor宣布其視訊SERDES產品為網路影像處理領導廠商RGB Network所採用,以開發其廣播網路處理器(Broadcast Network Processor;BNP)產品。擁有高資料流量的HOTLink-On-Demand多通道視訊SERDES,能協助BNP在有線電視產業成為最高密度的解決方案,可支援數位影像修整、統計多工處理、視訊速率轉換(transrating)、以及數位節目插排等應用
Altera採用Cypress高效能視訊等化器
(2006.09.13)
Cypress Semiconductor宣布其SD/DVB-ASI視訊等化器為Altera公司屢獲獎項的2.0版Video Over IP參考設計方案所採用。Altera的Video Over IP參考設計方案運用CYV270M0101EQ等化器之優勢,為IP視訊傳輸網路提供一個完整的介面解決方案,支援視訊傳送與傳輸連結、IP廣播、家庭網路、以及視訊監控與會議等應用
透過PSoC與開發工具 Cypress打造「簡單」概念
(2006.08.25)
簡單,現在似乎成為現代人追尋的價值之一。尤其是需要在一塊小小的IC上整合眾多不同功能的前提下,避免複雜,走向簡單為當前課題。簡單不過兩個字,也不外乎兩種模式,一是簡化,省略多餘元件,二是使用容易,謂之操作簡單
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