Cypress宣佈晶圓代工廠聯電（UMC）已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品。Cypress預期今年會將首款65奈米SRAM產品完成設計並委託聯電生產。

除SRAM產品外，Cypress打算將其0.13微米的S8系列嵌入式快閃記憶體產品，以及未來兩個世代的嵌入式快閃記憶體等一系列的Cypress產品交由聯電生產，這些產品包括PSoC可編程混合訊號陣列與USB元件。

Cypress表示，與聯電之合作關係是Cypress展開彈性生產策略（Flexible Manufacturing Initiative）後的一項重大里程碑。Cypress的彈性生產策略是結合晶圓製造大廠的產能與Cypress自家晶圓廠之產量；透過此策略，Cypress可藉由先進的可編程產品系列組合迎合客戶快速變動的需求，同時不需承受各項高固定成本之負擔，更可讓Cypress具備對於各個消費性電子市場尤其重要的高量產能力。

與聯電建立製造夥伴關係也是Cypress的「No More Moore」計畫中重要的一環。隨著Cypress許多先進的可編程產品不需積極地縮減線寬，該公司不再堅持長久以來以摩爾定律為基礎的獨立製程技術開發。藉由與聯電之合作，Cypress將繼續為其需要世界級製程技術的產品提供最先進的製程技術。

據了解，Cypress亦考慮在亞洲建立更多的晶圓代工夥伴關係，並打算出售其位於美國德州Round Rock的6吋晶圓廠與明尼蘇達州Bloomington的8吋晶圓廠。而在幾個星期以前，Cypress已同意將旗下的研發晶圓廠Silicon Valley Technology Center（SVTC），以5300萬美元的價格售予一家私募基金公司。