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Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容，包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片（SoC）和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC |
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ADI：五大創新將影響我們2018年的生活 (2017.12.20)
作為ADI公司總裁兼執行長的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區與來自各行各業的客戶見面，聆聽他們對所面臨的技術、業務和市場挑戰的看法。
我們的客戶生產各種各樣的電子設備，它們影響著我們在交通、醫療健康、通信等現代生活的各種層面 |
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德州儀器推出20 A和30 A同步DC/DC降壓轉換器 (2015.08.10)
高電流PMBus轉換器減少電磁干擾，支援自我調整電壓規模以實現更高效率。
德州儀器（TI）推出了20 A和30 A同步DC/DC降壓轉換器。此轉換器具有針對低雜訊和降低 EMI/EMC的頻率同步功能，以及一個用於自我調整電壓縮放（AVS）的PMBus介面 |
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ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21)
亞德諾半導體（ADI）推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規劃的彈性，並具有先進的瞬間動態範圍 |
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奈米新世界 (2014.11.13)
隨著奈米元件在多項領域裡不斷被預期能大幅提升效率，
奈米相關研究在學術界裡扮演的角色也越趨重要，
然而衍生的理論皆與傳統的元件物理大相逕庭，
要在奈米科技世代裡嶄露頭角勢必要提前布局 |
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快又省電的無接面電晶體 (2010.03.15)
電晶體是電子元件的基礎單元，目前所有電晶體皆具有半導體接面，最常見的為PN接面。而隨著電晶體進入深次微米後，生產高品質接面的難度倍增，特別是在10 nm以下。而愛爾蘭科學家日前研發出全球第一個無接面電晶體，與目前的電晶體相比，它具有反應速度快、電耗低的特點，將有望改變未來的電子科技發展 |
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時脈技術的最新趨勢 (2010.01.13)
在大部分的電子設計中，時序子系統皆位於中心樞紐，但是數十年來卻鮮少革新。硬體製造業者仍依賴離散式時脈元件和高靈敏度振盪器建置時序架構，以因應日趨複雜的需求 |
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TI推出業界最小6A、17V降壓DC/DC轉換器 (2009.06.19)
德州儀器(TI)宣佈推出具高度整合、業界最小型6 A、17 V同步降壓轉換器，擴充其易用型SWIFT電源管理IC產品系列。相較於目前的轉換器，高效能TPS54620的面積減少高達60%，作為一款完整6 A電源解決方案，其面積小於195 mm2，僅相當於一張郵票的四分之一 |
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ST採用明導Eldo模擬器執行32nm資料庫特性分析 (2009.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈已採用明導國際Eldo電路模擬器，為自家的第一套CMOS 32nm資料庫（cell libraries）進行特性分析。長期以來，兩家公司是數位與類比IP特性分析的先進電路模擬技術領域中的長期合作夥伴；最近 |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料，到系統的電路及供電架構，以及軟體的智慧性電壓、頻率控制，和處理器、記憶體的運算架構等，在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置 |
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行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降，手機功能除朝向多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化，並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯 |
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MIPS高傳真音訊播放IP已通過晶片驗證 (2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布，其高傳真音訊轉碼器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已達到目前全球最低高傳真音效播放功耗，同時亦具有100dB動態範圍的高超效能。新產品CI7824sm音訊轉碼器已設下了高傳真效能超低功耗的新標準 |
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新思科技前瞻設計EDA研發中心成立酒會 (2007.12.12)
為協助半導體產業發展先進製程設計技術，新思科技(Synopsys)決定在台灣成立「前瞻設計EDA研發中心」，並舉辦開幕酒會，揭示未來三年持續投資台灣的決心。
新思科技於過去三年期間執行深次微米研發計畫，獲得產官學研各界的高度肯定 |
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智原科技推出90奈米ARM926EJ-S硬核解決方案 (2007.09.06)
智原科技宣佈推出新一代的ARM926EJ-S硬核解決方案，不僅具備typical case 640 MHz超高效能，worst case亦有400 MHz的水準。智原的ARM926EJ-S採用聯電90奈米製程，與目前業界同等級效能的硬核產品相較，具有電耗更低、尺寸更小的性能優勢 |
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智原UWB MAC鎖定高頻寬無線傳輸應用市場 (2007.07.25)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技，宣佈推出Ultra-Wideband（UWB）媒體存取控制器（Medium Access Controller; MAC）解決方案。奠基於智原科技在ASIC設計服務的先進技術，以及豐富的矽智財資料庫 |
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明導ADMS混合訊號驗證平台使客戶獲重大成就 (2007.04.26)
明導國際(Mentor Graphics)近期發表兩項運用ADVance MS(ADMS)混合訊號驗證平台的重大客戶成就。ADMS是可延展的平台，專為混合訊號功能驗證而精心設計。這個平台整合全套模擬工具Eldo、Eldo RF與ADiT以供電晶體層模擬，還有Questa以供邏輯層模擬 |
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創新與想像的空間 (2007.03.26)
名導演史蒂芬史匹伯創立了一家專門做電腦動畫與電影製片的「夢工場」（DreamWorks），具體實現了許多創新想像的空間，例如「侏羅紀公園」與「史瑞克」等，都是膾炙人口的電影佳作 |
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複製與創新的難題 (2007.03.23)
為了實際了解目前廠商所面臨的問題以及未來該如何因應，本刊專訪了IC設計服務商「創意電子」、EDA工具商「明導國際（Mentor Graphics）」及晶片供應商「矽統科技」，以他們實際接觸市場及客戶的經驗，來談談台灣發展消費性電子IC的困難點在哪 |
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Cadence益華電腦亞太區總裁居龍：人才為維持優勢的關鍵要素 (2007.02.28)
在IC設計領域中，儘管台灣人才不足，然而透過晶圓代工優勢，可以發展後段設計服務，不只幫助客戶設計還可生產，發揮一次購足（one stop shopping）的環境優勢。因此維持優勢的方式在於研發上的創新性問題，而人才正是技術創新的第一關鍵 |
