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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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[COMPUTEX] HDMI協會：AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示， AI正以多種創新方式，被應用於電視體驗中，透過改善影像和音質，到提升電視運作模式等多種方式，提升使用者觀影體驗 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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ABB機器人提供精確且彈性智造 滿足消費性電子推陳出新進度 (2023.07.25)
即使近年來因高通膨導致全球經濟前景不佳，從穿戴式裝置、手機到家庭娛樂系統及智能汽車持續推陳出新，可見消費者對於電子產品的熱情有增無減。但如今電子製造仍面臨許多複雜製程的挑戰，ABB也在今（25）日發表由機器人提供精確且高度彈性智慧製造的解決方案 |
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[COMPUTEX] HDMI協會啟動網路傳輸線驗證橫幅 推二代防偽標籤 (2023.06.01)
HDMI協會於臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），由HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias與技術長Jeff Park分享最新消息及後疫情時代的消費電子市場現況。
HDMI協會也於電腦展中宣佈了幾項令人振奮的消息 |
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工研院剖析CES 2023趨勢 疫後健康科技著重預防及檢測 (2023.01.13)
為協助產業掌握國際科技創新趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」，由專業分析師走訪帶回CES（International Consumer Electronics Show）2023展會現場情報及觀察見解 |
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工研院：智慧電動車市場逐漸成熟 CES已成全球第四大車展 (2023.01.13)
CES（International Consumer Electronics Show）既堪稱年度科技業風向球，也是全球突破性技術及創新應用的試煉場，為協助產業掌握2023年的國際科技重要趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」 |
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Enovix聯手益登 推廣矽鋰離子電池設計應用 (2022.08.31)
次世代3D矽鋰離子電池設計製造商Enovix公司宣布，將與電子元件代理商益登科技聯手支援泛亞區的出貨、經銷及市場擴展。益登科技於1996年成立，並在亞洲建置32處營業據點 |
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英飛凌HFB控制器XDP與CoolGaN IPS 實現高功率密度 (2022.08.04)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」：如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準，同時滿足散熱要求 |
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亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板（PCB）產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾，卻仍因為5G應用及遠距作業商機，帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長 |
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Lattice：企業加強對終端和網路的保護將是當務之急 (2021.03.10)
網路安全的態勢不斷變化，儘管安全方面沒有所謂的新常態，但可以確定的是，企業在2021年以及之後，加強對終端和網路的保護將是當務之急。同時，建立分層的訊息安全制度也很重要，還要提供相應服務來應對隱蔽式攻擊和加密攻擊，以及複雜的網路釣魚活動等 |
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邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確，雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外，AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片，將AI運算從雲端移向終端 |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案 |
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拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」，針對全球的科技產業提出展望與分析，包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等 |
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強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始，就被視為CPS的核心關鍵零組件。 |
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ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635，其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間，讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計 |
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PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02)
隨著資訊科技技術的飛快發展，具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品，已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分，進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術，由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度 |
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英濟液態矽膠成型技術研發突破 (2019.02.12)
英濟股份有限公司12日表示，長期深耕材料應用與尖端成型技術研發大有斬獲，除了已具備液態矽膠(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技術並跨足醫材領域外，對於LSR結合異材質射出成型也已掌握量產能力 |
