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2025台灣燈會許願樹成亮點 資策會首創浮空投影互動體驗 (2025.02.17)
適逢2025年台灣燈會重返桃園，由資訊工業策進會數位轉型研究院（資策會數轉院）與美之光科技、山兀設計合作，於主燈展演場A18的「全球燈匯主題燈」導入3D浮空投影技術，並首創浮空投影互動體驗，將成為台灣燈會一大亮點 |
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SA202503特 (2025.02.17)
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擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力 (2025.02.17)
在AI領域，擴展定律（Scaling Laws）已成為推動技術進步的核心概念。這些定律描述了AI系統的效能如何隨著訓練資料、模型參數或運算資源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一樣，擴展定律為AI的發展提供了可預測的框架，並在近年來成為大型語言模型（LLM）和複雜AI系統的基礎 |
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義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。
這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施 |
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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
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光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題，邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘，深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。 |
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新加坡研發植物電信號解讀裝置 應用於農業監測 (2025.02.13)
近年來，隨著全球氣候變遷加劇和糧食需求增長，農業科技成為各國關注的焦點。新加坡的研究團隊數年前就成功開發出一種能夠解讀植物電信號變化的裝置，持續幫助農民更精準地監測作物健康狀態 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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成大前沿量子中心研究為高靈敏量子感測器創新局 (2025.02.12)
想像在未來的世界裡，利用高靈敏量子感測器，即使是微小的腫瘤也無所遁形。國立成功大學前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陳岳男領導的研究團隊，提出一套全新的理論框架，可精確描述非馬可夫開放量子系統中的特異點行為，為設計高靈敏量子感測器與推動量子科技應用，開創嶄新的可能性 |
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歐洲太空總署啟動光學導航技術開發 瞄準毫米級精度 (2025.02.12)
歐洲太空總署 (ESA) 近日與歐洲企業聯盟簽署合約，正式啟動光學定位、導航和定時技術的研發計畫，為未來衛星導航系統的發展奠定基礎。
這項計畫的重點是開發和測試用於時間同步和測距的光學技術 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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歐盟發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 (2025.02.11)
歐盟太空總署發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型
歐洲聯盟太空總署 (EUSPA) ，近日發布了首份全球導航衛星系統 (GNSS) 與安全衛星通訊 (SATCOM) 用戶技術報告，概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新發展 |
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突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境，亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而，Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰，例如複雜技術測試、高頻率信號衰減，以及互操作性的驗證需求 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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DeepSeek開源策略可能促使更多企業採用 從而形成統一標準 (2025.02.10)
DeepSeek的開源策略將使其核心技術和工具向公眾開放，意味著更多的開發者和企業能夠免費獲取先進的人工智慧技術。這將大幅降低技術門檻，特別是在資源有限的中小企業和新創公司中，促進更廣泛的技術創新和應用開發 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
