 |
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
|
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
|
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
|
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
|
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置 (2024.11.01)
SCIVAX公司與Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.聯合開發出一款名為Amtelus的3D感測光源裝置並研發量產技術。Amtelus的測試樣品將於2024年11月開始交付，由Shin-Etsu Chemical負責銷售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus，這款鏡頭能均勻擴散並發射光線，廣泛應用於汽車等各種3D感測光源需求，能夠幫助提升感測器性能 |
|
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
|
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
|
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速，帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域，也離不開半導體的支援，半導體的重要性日益凸顯 |
|
政院召開衛星通訊產業策略會議 擘劃衛星通訊產業藍圖 (2024.10.14)
行政院於今日召開「衛星通訊產業策略（SRB）會議」，邀集國科會、經濟部、數發部等相關部會，以及日本與美國專家、國內政策與產業專家，共同研討臺灣衛星通訊產業發展策略 |
|
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯 (2024.10.10)
格斯科技與東芝簽署技術支持及授權合作協議，雙方正式宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯在明年商業化後推向全球市場。此次合作結合格斯科技在軟包電池製程的專長與東芝的先進材料技術優勢 |
|
UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks，已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心（VSOC）平台，以利用情境化攻擊情報，及早提升識別未知風險的洞察力，並且更好符合監管法規要求 |
|
工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
|
[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件，協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果，並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談，了解產業需求及技術瓶頸 |
|
中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
|
Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技術 (2024.08.30)
Pure Storage本週於美國拉斯維加斯舉行的VMWare Explore大會上，宣布Pure Storage將支援即將上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes（vVols），該技術預計隨後與VMware Cloud Foundation 9同時推出 |
 |
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
|
NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
|
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
|
遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施，大幅放寬遠距醫療的適用範圍，將適用對象擴大到10類，新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
 |
2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
