 |
調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
 |
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
|
雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
|
CES 2025：AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活，例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧（artificial intelligence , AI）提供強大的整合式感測器解決方案，將為使用者提供精確、即時及個人化數據；以及多功能、輕巧又省電的感測器，適用於消費性裝置 |
|
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
|
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
|
工研院IEKCQM：AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48% (2024.12.04)
工研院綜整國內外政經情勢，今（4）日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果，預估屆時經濟景氣將緩步回升 |
|
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組 (2024.12.04)
台灣波浪能源新突破！國立成功大學攜手南台灣多所大學與科研機構，成功研製全台首座國產岸基式擺臂波浪發電機組「擎浪者（WaveArm）」，標誌著台灣在海洋再生能源領域的重大技術突破 |
|
工具機產業節能標章評鑑再起 大廠齊聚力爭金銀牌 (2024.12.02)
繼TMTS 2024台灣國際工具機展辦理首屆「工具機產業節能標章」評鑑之後，引發業界廣大迴響，工具機廠及零組件廠也紛紛持續投入綠色技術研發改善。台灣工具機暨零組件公會（TMBA）今（2）日再度辦理第2屆「工具機產業節能標章」評鑑，並篩選出具備節能減碳功效的工具機或零組件，以協助終端客戶參考選用 |
|
工研院攜手產業 推動電動物流車應用 (2024.12.01)
為達成2050淨零排放目標，工研院與中華汽車、威剛科技等業者合作，展示3.5噸電動小貨車、電動機車等多元應用成果，加速電動運具在物流產業的導入。
經濟部產發署表示，將持續支持電動商用車發展，協助產業數位轉型，打造更永續的運輸環境 |
|
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機 (2024.11.29)
順應全球淨零排放浪潮，電動物流車也成為低碳運輸的解決方案之一，工研院今（29）日攜手多家產業夥伴，包括中華汽車、威剛科技、新竹物流、嘉里大榮物流、祥億貨運、國瑞汽車、起而行綠能，展示在3.5噸電動小貨車、電動機車與充電站等多元場域應用成效 |
|
Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26)
汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢，聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽（SiC）封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
|
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
|
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
|
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
|
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
|
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT（雙電路技術）系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關，採用表面貼裝技術（SMT），為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲（SPDT）功能的輕觸開關，輕薄小巧，尺寸為6.2×6.2×5.2 mm |
|
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低 |
|
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
|
上銀再獲義大利傳動元件（滾珠螺桿、線性滑軌）市占率首位 (2024.10.14)
上銀科技（HIWIN）在國際市場上耕耘多年有成，根據義大利機械公會出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期機械元件與系統件的市場排名，第一名是日本發那科（FANUC），第二名是海德漢（Heidenhain） ，第三名是AUTOBLOK，第四名是上銀（HIWIN S.R.L.），這項排名連續二年都沒有變動 |
