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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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康鈦科技協助客戶運用AI邁向智能印刷新未來 (2024.09.05)
震旦集團旗下康鈦科技在TIGAX 2024參展商展前媒體發表會上，以「工業5.0人性與智能化生產共舞」為主題，展示人機協作在提升印刷業生產效率、個性化定制及可持續發展的潛力，並發表Konica Minolta的印刷流程解決方案「AccurioPro Dashboard」 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03)
順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局，東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機，預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標 |
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[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02)
迎接碳有價年代，台達在今年台北國際自動化展期間，也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。
其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin |
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葛蘭富與永進機械簽署MOU 推動台灣產業智慧永續發展 (2024.09.01)
因應國際淨零碳排趨勢，長期專注於提供先進泵浦解決方案與水資源科技大廠葛蘭富泵浦公司（Grundfos），今（30）日與永進機械工業公司（YCM）簽署了合作備忘錄（MoU），期待加快台灣工具機產業的智慧和節能系統，推動環境永續發展 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型：搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL，以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26)
本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響，以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座，分析其對平板無線訊號的影響。 |
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台灣三豐量測軟硬體齊發 整合數據自動生成量測程式 (2024.08.26)
迎接AI時代需求龐大異質數據資料，台灣三豐（Mitutoyo）在2024年台北國際自動化工業展期間，除了同樣演示該公司多款CNC三次元測定機、影像測定機，在不同場景接觸/非接觸應用優勢 |
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谷林運算GenAloT平台亮相 搶占雲端AI商機 (2024.08.22)
如今於人工智慧（AI）時代，製造業投入數位化和智慧化轉型已是大勢所趨。AIoT新創公司谷林運算（GoodLinker）也在8月21~24日舉行的台北自動化大展N1002攤位上，發表專為工業設備和環境監測打造的數據分析解決方案「GenAIoT 工業數據平台」 |
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[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22)
在2024年台北國際自動化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網（AIoT）領域的深厚實力，強調從傳統的自動化進階到智動化，為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會，宇瞻科技集中展示了多項創新技術，包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等，充分展現其技術優勢和市場前瞻性 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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[自動化展]心得科技整合量測自動化系統 協同中小企業數位減碳升級 (2024.08.21)
當台灣傳統以中小規模居多的金屬加工產業，正遭遇國內外產業競爭加劇和缺工困境之際，長期代理歐日系多家品牌的量測自動化系統整合商心得科技，也在今（21）日開幕的台北國際自動化展，分別展出智慧工廠的3大主題：「智慧生產」、「智慧機聯」、「智慧檢測」，提供多機聯網及數位化服務助產業升級 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績，台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今（21）日假集思台中新烏日會議中心，舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
