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意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車（EV）動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化，在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
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[自動化展] 精浚掌握傳控整合技術 協助客戶快速落地 (2023.08.28)
迎接國際地緣政治導致全球供應鏈重組態勢，精浚科技在今年台北國際自動化大展上，不僅宣示即將打造台灣新廠，以及擴大布局印度等地的最新進度；同時展出以自身光機電整合能力，開發的各項自動化生產解決方案 |
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科思創獲頒TUV南德複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書 (2023.06.29)
科思創甫獲得全球領先的太陽能和智慧能源產品認證與測試機構TUV南德意志集團（以下簡稱「TUV南德」）頒發的複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書，成為全球首批收穫該證書的企業之一 |
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藍牙技術聯盟：2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》，揭露藍牙技術的最新發展趨勢，及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。 報告提供了低功耗音訊（LE Audio）和 Auracast 廣播音訊的近期展望，並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢 |
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CEVA攜手Autotalks建立V2X解決方案 獲OEM用於車輛生產 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣佈V2X（Vehicle-to-Everything）通訊解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可，在其第三代V2X晶片組TEKTON3和SECTON3中搭載使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1純量DSP。
這是在接續Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2採用CEVA DSP之後，兩家公司的最新合作成果 |
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AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者 |
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ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天推出一系列紅外線VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）泛光照明器，協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術，為機器、協作機器人，自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用 |
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協作機器人百家爭鳴 靈活性和感測技術定天下 (2019.08.13)
協作機器人(cobot)便大大地應用了兩項關鍵技術—人工智慧和智慧型介面，在智慧製造版圖中，各工業機器人大廠紛紛進駐協作機器人市場... |
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能源應用之未來次世代行動應用前瞻 (2019.08.02)
MIC預估2026年全球5G能源市場規模將達216.5億美元，其中通訊專網、無人機巡檢、智慧電網等屬於短期內可較快實現並商用之5G潛力應用。 |
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企業面對數位轉型的5大領域思維 (2018.12.21)
網路與行動通訊的普及，加速了數位化技術的普及，進而影響到整體社會的商業模式，數位轉型成為近年來企業的重要經營策略，包括製造、零售、物流與相關產業，都必須加速啟動轉型腳步 |
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[CES 2018]TriLumina將展示採用3D感應VCSEL照明的3D固態LiDAR (2017.12.20)
TriLumina將在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模組的多個使用案例，包括由其照明模組驅動的新型固態3D LiDAR系統。該系統將在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生態系統展廳展示 |
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SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價市場 (2010.05.05)
太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據市調機構IEA預估，2010年全球太陽光電產業產能將達到364億美元市場。中國積極開發太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國 |
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Gartner：半導體庫存續減少 但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20） |
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CT焦點：政府點火 台灣電子書產業上看1000億元 (2009.07.12)
台灣行政院在通過「服務業發展方案」後，已決定積極推廣電子書產業。隨後經濟部、教育部及新聞局也共同擬訂了電子書產業行動方案，預計將從教科書和圖書館電子化率先著手，預計至2013年時，台灣的電子書市場規模可達新台幣1000億元 |
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華為攜手華碩推出首批支援Windows 7之Eee PC (2009.02.26)
電信網路通訊設備廠商華為技術有限公司，協助華碩於全球行動通訊大展（MWC）現場展出首批支援Windows 7之Eee PC-1003HA與T91系列產品，採用華為EM770嵌入式筆電無線通訊模組，並創下最快資料上傳速度5.76Mbps的速度 |
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美國國家半導體年度新春媒體餐會 (2009.01.16)
美國國家半導體將舉辦新年餐會，結合創意十足的表演，在聽覺與味覺的饗宴裡為新的一年開創美好景象。會中，美國國家半導體台灣區總經理高永極將與大家分享2009年類比市場節能技術發展與趨勢 |
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專訪：英飛淩多元市場資深技術總監Leo Lorenz (2008.10.13)
生活中各個角落無不需要使用電力，然而電源的損耗也正在這些電子設備與線路的傳遞處理中一點一滴流逝。也因此半導體廠商所汲汲營營的，正是不斷開發出更新的半導體架構，讓電能的使用效率能夠達到更高，降低損耗，不僅使用者能更節省能源支出，也相對為環境的保護多出一份心力 |
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德州儀器媒體說明會 (2008.01.04)
隨著世代推進及社會結構改變，各色醫療裝置與養生潮流互為光影相伴相生，呼應中產階級深化生活品質及對健康危機感的嚴苛要求。德州儀器(TI)體貼現代醫療器材的需求，以領先群雄之姿推出全新系列高效能資料轉換器 |
