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TI結合台灣夥伴 發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器（TI）於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用：先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明 |
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MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈，該公司將採用專業的0.18微米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS，雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體）技術製程，批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC) |
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盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10)
盛科網路（Centec）日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片，該晶片應雲計算 （Cloud Computing）、大資料（Big Data）、網路功能虛擬化（Networking Virtualization） 的趨勢而生，旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代 |
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2013 ARM科技論壇「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登場 (2013.11.14)
2013年即將進入尾聲。對ARM來說，透過進入如物聯網、中價位智慧型手機等新興市場、提升每台數位裝置內含有ARM核心晶片的數量、以及加速研發實體IP（Physical IP）及繪圖IP技術創新，使ARM在2013年在行動運算、嵌入式市場、企業應用及智慧家庭市場都有顯著的成長，成果豐碩 |
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紅米機熱銷 小米改打MTK Inside (2013.08.19)
小米手機經過兩年來的努力，其低價高規格的印象已深植人心，在中國的地位正在迅速攀升。根據TrendForce日前發布的調查報告顯示，中國智慧手機排名中，小米手機甚至以5%的市占率排名第6，超越平排第七的蘋果，蘋果市佔率僅有4.8% |
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美商鳳凰科技和Intel 獨家夥伴關係 共同發表研發成果 (2013.06.05)
全球 UEFI 韌體技術、產品及工具領導廠商美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies) 於 Computex 2013 台北國際電腦展中展示最新的 BIOS 技術和未來趨勢。
Phoenix 新一代 BIOS 功能已用於 Intel 2013 Ultrabook FFRD
身為 Intel 針對新一代裝置在 UEFI BIOS 領域上研發的最佳合作夥伴 |
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[CES]三星行動八核心降臨 四核心靠邊站 (2013.01.11)
三星這幾年在行動裝置市場可說是豐收滿載，憑藉著其Galaxy系列家族產品蠶食下不少市佔率。暨Nvidia於CES 2013消費電子展上宣布推出Tegra 4行動處理器，自然不會少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心處理器 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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Gartner：聯發科、高通明年四核晶片正面對決 (2012.10.04)
智慧手機在過去幾年內成長迅速，不過在Gartner今(4)日的半導體巡迴論壇中，其研究總監盛陵海表示，若排除三星及蘋果兩家大廠後，成長曲線變得較為平坦，主要的成長來自於低價化浪潮正興盛的中國市場 |
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高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動 (2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下，幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外，仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大，那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻，認為那就是便宜貨、山寨機，品質一定不好，效能一定低落 |
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[分析]高通新晶片的優勢與挑戰 (2012.10.02)
高通又有新晶片發表，這次的新產品瞄準中國市場而來，迎合了當地的兩大話題：一是為入門級智慧型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四核心手機的興趣；一是為中國移動推出支援TD-LTE規格的雙核心晶片，預先為TD規格手機的4G升級鋪路 |
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趁勝追擊 聯發科四核晶片明年上市 (2012.08.13)
在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時間，聯發科再度看準市場四核心趨勢，日前也傳出首款四核心晶片MT6588，採用28nm製程，同時擁有WCDMA和TD多模modem，預計第四季開始測試，並在明年進入量產 |
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小米二代機硬上四核心？困難重重！ (2012.08.03)
最近手機科技線上充滿了內幕爆料消息，除了iPhone 5外，小米第二代的規格在中國市場也是傳得滿天飛。對於小米來說，能獲得這麼多的關注，其市場地位已可見一斑。換個角度想，一向以賈伯斯為師的小米創辦人雷軍，不知在幕後做了多少「消息釋出」的操作？
確定由雷軍發佈的是小米手機二代的包裝盒照片 |
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Gartner：明年新戰場 50元智慧手機 (2012.07.10)
自聯發科瞄準中低端智慧手機市場，推出MT6575低價智慧晶片解決方案以來，其智慧型手機晶片出貨持續成長，已打入中國1線手機品牌如華為、中興以及聯想等供應鏈。不僅如此，其低價雙核心晶片MT6577將於第3季量產，也加速了手機產業生態的一大轉變 |
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高貴不貴 聯發科推首款雙核MT6577 (2012.06.27)
繼聯發科宣佈併購晨星引起市場一陣譁然後，今(27)日聯發科於北京再度宣佈推出首顆雙核心殺手級晶片－MT6577，準備大舉進軍雙核心智慧手機市場。且據傳，MT6577已獲得華為青睞，目前已有4款智慧手機計畫採用此晶片，這也讓聯發科信心大增 |
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NVIDIA稱Tegra 3為“四加一”核心 (2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架構為四核心處理系統伴隨一個低功耗處理核心，稱之為“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五個輔助核心系統 |
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Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上，媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點，目前是以雙核心系統單晶片（SoC）為主流架構，x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強，多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎，而高通（Qualcomm）則是強調走自己的路，用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心 |
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士蘭微電子推出多款綠色照明解決方案 (2011.05.05)
杭州士蘭微電子近日宣佈，推出一系列高性能、高可靠性、大功率的綠色照明LED驅動解決方案及核心晶片，包括應用於MR16射燈的SD42522和SD42525、景觀照明的SD42524、路燈和日光燈的SD42528，以及GU10和E27高壓射燈的SD6856 |
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飛思卡爾推出新款研發工具 提供小尺寸設計方式 (2011.04.18)
飛思卡爾半導體日前宣佈推出KwikStik，這是一款多合一研發工具，可用來針對以ARM Cortex-M4核心打造的飛思卡爾Kinetis系列微控制器（MCU），進行評估、研發及除錯。除較大型的飛思卡爾Tower System研發平台，KwikStik便可提供額外的工具選項，為使用Kinetis MCU的研發人員提供小尺寸的設計方式 |
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Wind River推出英特爾處理器強化多核心軟體功能 (2011.01.17)
Wind River近日宣布，其多核心軟體解決方案將進一步最佳化，以針對第二代Intel Core處理器系列產品提供商業化的正式支援，同時也將提供可廣泛支援各類Wind River軟體產品線的相關主機板支援套裝方案 |
