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德州仪器携手在台夥伴 发展毫米波雷达、ADAS、高精度地图技术 (2018.04.12)
德州仪器（TI）於2018台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」探讨四大主题应用：先进驾驶辅助系统(ADAS)、先进雷达技术、车载资讯娱乐系统以及车身电子与照明 |
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MagnaChip与奇景光电合作开发的电源管理晶片已量产 (2016.09.09)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计与制造公司MagnaChip宣布，该公司将采用专业的0.18微米BCD（Bipolar CMOS-DMOS，双极—互补金属氧化物半导体—双重扩散金属氧化物半导体）技术制程，批量生产由无晶圆厂IC设计公司奇景光电(Himax)设计的电源管理晶片(PMIC) |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
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2013 ARM科技论坛「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登场 (2013.11.14)
2013年即将进入尾声。对ARM来说，透过进入如物联网、中价位智能型手机等新兴市场、提升每台数字装置内含有ARM核心芯片的数量、以及加速研发实体IP（Physical IP）及绘图IP技术创新，使ARM在2013年在行动运算、嵌入式市场、企业应用及智能家庭市场都有显著的成长，成果丰硕 |
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红米机热销 小米改打MTK Inside (2013.08.19)
小米手机经过两年来的努力，其低价高规格的印象已深植人心，在中国的地位正在迅速攀升。根据TrendForce日前发布的调查报告显示，中国智能手机排名中，小米手机甚至以5%的市占率排名第6，超越平排第七的苹果，苹果市占率仅有4.8% |
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美商凤凰科技和Intel 独家伙伴关系 共同发表研发成果 (2013.06.05)
全球 UEFI 韧体技术、产品及工具领导厂商美商凤凰科技 (Phoenix Technologies) 于 Computex 2013 台北国际计算机展中展示最新的 BIOS 技术和未来趋势。
Phoenix 新一代 BIOS 功能已用于 Intel 2013 Ultrabook FFRD
身为 Intel 针对新一代装置在 UEFI BIOS 领域上研发的最佳合作伙伴 |
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[CES]三星行动八核心降临 四核心靠边站 (2013.01.11)
三星这几年在行动装置市场可说是丰收满载，凭借着其Galaxy系列家族产品蚕食下不少市占率。暨Nvidia于CES 2013消费电子展上宣布推出Tegra 4行动处理器，自然不会少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心处理器 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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Gartner：联发科、高通明年四核芯片正面对决 (2012.10.04)
智能手机在过去几年内成长迅速，不过在Gartner今(4)日的半导体巡回论坛中，其研究总监盛陵海表示，若排除三星及苹果两家大厂后，成长曲线变得较为平坦，主要的成长来自于低价化浪潮正兴盛的中国市场 |
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高通四核平台强袭 联发科淡定不为动 (2012.10.02)
智能手机市场在苹果与三星两强相争之下，几乎抢占所有媒体版面。然而在这手机二大势力管辖不到的范围之外，仍有一股暗潮汹涌的力量正不断扩大，那就是千元手机。或许很多人一听到千元手机就嗤之以鼻，认为那就是便宜货、山寨机，质量一定不好，效能一定低落 |
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[分析]高通新芯片的优势与挑战 (2012.10.02)
高通又有新芯片发表，这次的新产品瞄准中国市场而来，迎合了当地的两大话题：一是为入门级智能型手机推出四核心方案，满足中低阶市场对四核心手机的兴趣；一是为中国移动推出支持TD-LTE规格的双核心芯片，预先为TD规格手机的4G升级铺路 |
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趁胜追击 联发科四核芯片明年上市 (2012.08.13)
在推出双核心芯片MT 6577不到一年时间，联发科再度看准市场四核心趋势，日前也传出首款四核心芯片MT6588，采用28nm制程，同时拥有WCDMA和TD多模modem，预计第四季开始测试，并在明年进入量产 |
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小米二代机硬上四核心？困难重重！ (2012.08.03)
最近手机科技在线充满了内幕爆料消息，除了iPhone 5外，小米第二代的规格在中国市场也是传得满天飞。对于小米来说，能获得这么多的关注，其市场地位已可见一斑。换个角度想，一向以贾伯斯为师的小米创办人雷军，不知在幕后做了多少「消息释出」的操作？
确定由雷军发布的是小米手机二代的包装盒照片 |
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Gartner：明年新战场 50元智能手机 (2012.07.10)
自联发科瞄准中低端智能手机市场，推出MT6575低价智能芯片解决方案以来，其智能型手机芯片出货持续成长，已打入中国1线手机品牌如华为、中兴以及联想等供应链。不仅如此，其低价双核心芯片MT6577将于第3季量产，也加速了手机产业生态的一大转变 |
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高贵不贵 联发科推首款双核MT6577 (2012.06.27)
继联发科宣布并购晨星引起市场一阵哗然后，今(27)日联发科于北京再度宣布推出首颗双核心杀手级芯片－MT6577，准备大举进军双核心智能手机市场。且据传，MT6577已获得华为青睐，目前已有4款智能手机计划采用此芯片，这也让联发科信心大增 |
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NVIDIA称Tegra 3为“四加一”核心 (2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架构为四核心处理系统伴随一个低功耗处理核心，称之为“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五个辅助核心系统 |
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Computex:平板SoC核心现三强 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展会上，媒体平板和新一代Android智能型手机正成为众所瞩目的焦点，目前是以双核心系统单芯片（SoC）为主流架构，x86、ARM和MIPS已经形成三强鼎力的局面。ARM集团在手机芯片大厂的影响力最强，多以Cortex-A8和A9处理核心为基础，而高通（Qualcomm）则是强调走自己的路，用ARM指令集来设计自己的行动SoC处理核心 |
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士兰微电子推出多款绿色照明解决方案 (2011.05.05)
杭州士兰微电子近日宣布，推出一系列高性能、高可靠性、大功率的绿色照明LED驱动解决方案及核心芯片，包括应用于MR16射灯的SD42522和SD42525、景观照明的SD42524、路灯和日光灯的SD42528，以及GU10和E27高压射灯的SD6856 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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Wind River推出英特尔处理器强化多核心软件功能 (2011.01.17)
Wind River近日宣布，其多核心软件解决方案将进一步优化，以针对第二代Intel Core处理器系列产品提供商业化的正式支持，同时也将提供可广泛支持各类Wind River软件产品线的相关主板支持套装方案 |
