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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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Micro LED用於AR眼鏡晶片 估2026年產值達4,100萬美元 (2022.07.02)
迎接元宇宙世代降臨，根據TrendForce最新Micro LED報告研究顯示，在眾多Micro LED顯示應用領域中，又以Micro LED微型顯示器會是接續大型顯示器發展的新型高階產品，預估截至2026年為止，用於AR智慧眼鏡顯示器晶片的產值將達到4,100萬美元 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求，也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具，與內建的技術和智慧化功能，因而大幅降低製造成本與時間 |
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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商，羅姆（ROHM）延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念，透過一貫的開發、設計與製造，持續生產最高品質的半導體產品，並供應給全球客戶 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
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TrendForce：NOR Flash漲勢將延續至年底 (2017.04.05)
全球市場研究機構TrendForce最新研究指出，受到今年搭載AMOLED面板的智慧型手機數量大幅增加，以及TDDI技術所需NOR Flash產能提升的帶動，加上如美光、兆易創新等主要供應廠商供給量下滑，導致今年NOR Flash因產能不足而出現價格彈升狀況，預計NOR Flash將出現每季至少5%的漲幅，其漲勢將延續至年底 |
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可靠的無線感測器網路簡化了半導體製造運作 (2016.12.29)
SmartMesh IP 嵌入式無線網格網路可在嚴苛的工業環境中提供 99.999% 的資料可靠性和超低的功耗。凌力爾特在其矽谷半導體晶圓片工廠裡採用了一個 SmartMesh IP 無線感測器網路以簡化製造運作 – 監視氣體鋼瓶壓力水準以主動安排氣體補給，並確保不間斷的氣體供應 |
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終於跨出這一步 台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07)
台積電宣布，將向投審會遞件，申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出，該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓，預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓 |
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太陽能需求持平 晶圓片、模組產能利用率下半年看漲 (2015.05.08)
目前進入2015年第二季，全球太陽能市場仍在緩步復甦中。EnergyTrend研究經理黃公暉表示，儘管第一季並沒有出現明顯的搶裝潮，導致季底供應鏈價格持續滑落，但整體市場已見到復甦跡象 |
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跨業結盟綜效高 晶電併台積固態照明求創新 (2015.02.11)
為了加速LED產業的變革與創新，擺脫過去單槍匹馬的發展模式，改以跨業結盟將能獲得更加事半功倍的效益。由於2014年晶元光電宣布合併璨圓，大大發揮了產能提升、成本管理、客戶整合與產品整合等綜效 |
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提高模組輸出瓦數 可有效降低太陽能發電成本 (2014.11.21)
為了有效降低太陽能發電的成本，模組輸出瓦數也成為了其中的關鍵。近期廠商多以單晶電池片做為發展主軸，但系統端實際考量卻是模組的輸出瓦數。因此為有效降低太陽能發電成本，模組的輸出瓦數將成關鍵；除了電池片到模組要盡量降低效率損失外，由於模組規格以5W做為分界標準，其封裝能力、材料應用就更顯重要 |
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OSRAM宣佈矽晶片氮化鎵LED首度邁入試作階段 (2012.01.13)
歐司朗光電半導體（OSRAM）近日宣佈其研究人員已成功研製出高性能的藍白光LED原型，其在直徑150毫米的矽晶圓上形成氮化鎵發光層。此矽晶圓以矽基板取代目前普遍使用的藍寶石（sapphire）基板，品質上並不會有所折損 |
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中美太陽能貿易戰開打 台廠業績可望回溫 (2011.12.16)
由於美國針對中國太陽能產品展開反傾銷調查，中國太陽能業界展開自救行動，而台灣廠商受惠轉單效應的影響，業績可望回溫。
中國模組產品在美國市場的佔有率超過50%，其次為日本、韓國、歐洲等地的廠商 |
