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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技（Profet AI）日前攜手友達數位，以「效率」為思維，於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇，一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略，迎接智能低碳新未來 |
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全球PCB市占台灣持續領先 凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7% |
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全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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Oracle Cloud災備方案助企業正常營運 落實業務連續性 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用Oracle雲端基礎架構 (OCI)，透過強力佈署災備方案(DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念。
景碩科技長期致力於投入封裝載板研發及製造，包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術 |
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景碩科技採用Oracle Cloud 災備方案推升企業營運 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用甲骨文公司Oracle雲端基礎架構 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透過強力佈署災備方案(Disaster Recovery; DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念，建立低成本、高效率容災備援大為降低營運風險 |
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TPCA Show 2020擴大聯展 PCB全年產值挾5G成長1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影響，「第21屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2020）」與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT-EMAP）今（2020）年10月21~23日首度與「台北國際電子 |
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台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27)
2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗，接下來疫情發展仍存在許多變數，連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊，所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整 |
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5G開台商轉 經濟部推動產學聯手計畫啟航 (2020.07.19)
因應台灣5G陸續開台，經濟部工業局也在7月17日下午假台北市CS市民空間盛大舉行「5G+產業新星揚帆啟航計畫」開訓典禮暨交流論壇，開幕儀式不僅透過270度環狀螢幕，投影出「孕育5G種子人才，成為產業骨幹大樹」寓意的3D影片；經濟部工業局組長林俊秀也帶領象徵船長的5G領航企業，共同授予產業新星學生水手帽，面向5G藍海揚帆啟航 |
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蘋果公布200大供應鏈最新名單 台灣以42家領先中國 (2018.03.09)
蘋果（Apple）公布最新全球 200 大供應鏈名單，其中台灣企業家數從去年的 39 家增至今年的 42 家，除了大立光、台積電、鴻海、和碩等重要班底，新入榜或重新入列的廠商包含兆利、景碩、明安、谷崧、良維、新至陞、順達科、建準、白金科技等多家廠商 |
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[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎？ (2012.11.27)
據韓國媒體引述三星內部高層的說法，蘋果已經表態擺脫三星，不再使用三星這個競爭對手技術，也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。
據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與上述說法吻合，市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中 |
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蘋果iPad3出貨挑戰7000萬台有影嘸？ (2012.02.14)
根據國外媒體報導，蘋果將於3月初在美國加州召開記者會，對外公佈新版iOS及iPad3。而且依蘋果公司的慣例，通常新產品將在發佈後的一周便會上市。因此市場認為，iPad應該最快在三月中正式上市 |
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景碩與資通續簽NM票據管理系統上線升級服務 (2008.09.10)
景碩科技去年底與資通電腦再簽訂NM（Notes Management）票據管理系統的升級服務，且於2008年2月2日正式上線。這是景碩繼2006年5月與資通GV（統一發票/媒體申報管理系統）升級服務成功上線後又更進一步密切的合作 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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台灣電路板與電子組裝國際展覽會 (2007.09.12)
TPCA Show將於台北世界貿易中心展覽一館及展覽三館盛大展出。這項展覽今年已邁入第八屆，為全球規模第二的國際電路板與電子組裝展覽會，許多知名國際品牌紛紛到位，例如：華通、南亞、欣興、燿華、景碩、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、協技、尖點等 |
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
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半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
