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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用，制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级，展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）日前携手友达数位，以「效率」为思维，於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛，一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略，迎接智能低碳新未来 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
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Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI)，透过强力布署灾备方案(DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念。
景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造，包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术 |
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景硕科技采用Oracle Cloud 灾备方案推升企业营运 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用甲骨文公司Oracle云端基础架构 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透过强力布署灾备方案(Disaster Recovery; DR) ，推动公司正常营运，落实业务连续性概念，建立低成本、高效率容灾备援大为降低营运风险 |
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TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影响，「第21届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2020）」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT-EMAP）今（2020）年10月21~23日首度与「台北国际电子 |
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台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验，接下来疫情发展仍存在许多变数，连带对电子制造产业生产布局带来冲击，所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整 |
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5G开台商转 经济部推动产学联手计画启航 (2020.07.19)
因应台湾5G陆续开台，经济部工业局也在7月17日下午假台北市CS市民空间盛大举行「5G+产业新星扬帆启航计画」开训典礼暨交流论坛，开幕仪式不仅透过270度环状萤幕，投影出「孕育5G种子人才，成为产业骨干大树」寓意的3D影片；经济部工业局组长林俊秀也带领象徵船长的5G领航企业，共同授予产业新星学生水手帽，面向5G蓝海扬帆启航 |
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苹果 公布200 大供应链最新名单 台湾企业增加胜过中国 (2018.03.09)
苹果（Apple）公布最新全球 200 大供应链名单，其中台湾企业家数从去年的 39 家增至今年的 42 家，除了大立光、台积电、鸿海、和硕等重要班底，新入榜或重新入列的厂商包含兆利、景硕、明安、谷崧、良维、新至升、顺达科、建准、白金科技等多家厂商 |
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[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗？ (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法，苹果已经表态摆脱三星，不再使用三星这个竞争对手技术，也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与上述说法吻合，市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者，已名列A7生产链名单当中 |
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苹果iPad3出货挑战7000万台有影呒？ (2012.02.14)
根据国外媒体报导，苹果将于3月初在美国加州召开记者会，对外公布新版iOS及iPad3。而且依苹果公司的惯例，通常新产品将在发布后的一周便会上市。因此市场认为，iPad应该最快在三月中正式上市 |
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景硕与资通续签NM票据管理系统上线升级服务 (2008.09.10)
景硕科技去年底与资通计算机再签订NM（Notes Management）票据管理系统的升级服务，且于2008年2月2日正式上线。这是景硕继2006年5月与资通GV（统一发票/媒体申报管理系统）升级服务成功上线后又更进一步密切的合作 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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台湾电路板与电子组装国际展览会 (2007.09.12)
TPCA Show将于台北世界贸易中心展览一馆及展览三馆盛大展出。这项展览今年已迈入第八届，为全球规模第二的国际电路板与电子组装展览会，许多知名国际品牌纷纷到位，例如：华通、南亚、欣兴、耀华、景硕、全懋、松下、技高、耀景、大船、港建、协技、尖点等 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
