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Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19) Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch,促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型(LLM)。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19) 台灣在日前陸續通過碳費子法接軌,正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業,不免憂慮將墊高成本,引發「綠色通膨」;卻也期盼能吸引終端加工用戶,帶動新一波汰舊換新商機 |
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中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16) 因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系 |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14) 為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標,內政部建築研究所(簡稱建研所)下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」,首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13) 隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會,因應高齡照護需求急速增加,資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道,以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念,促進供需兩端緊密鏈結 |
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Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13) Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣(Unified SASE)解決方案的全面升級,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣(SSE),在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12) 恩智浦半導體(NXPI)今(12)日宣布,推出業界首款將晶片處理能力與短距(short-range)、超寬頻UWB(ultra-wideband;UWB)雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250,成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12) 面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵,工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」,內容涵蓋5大策略:槓桿產業特色加速AI技術研發與應用;制定AI治理規範;完善AI資料與基礎環境;培育AI跨域人才;促進國際合作共創,以加速建構百工百業AI化生態鏈 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此為新款將晶片處理能力與短距(short-range)UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程,能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12) 隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會,政府喊出2025年長照預算編列927億元,大健康產業發展可期,而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今(12)日登場 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11) 資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10) 基於現今人工智慧(AI)逐漸落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社(Central Japan Railway Company,JR東海)合作,利用AWS生成式AI、機器學習(ML)和物聯網(IoT)技術,優化山梨磁浮線的軌道維護等營運,於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗 |
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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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台達印度新總部開幕 強化開發電源管理與AIoT解決方案 (2024.09.09) 台達今(9)日宣布正式啟用位於印度Bengaluru Bommasandra工業區,總面積達61,000平方公尺的印度新總部大樓和研發中心,不僅獲得LEED黃金級綠建築標章認證,還能容納超過3,000名研發、工程與管理專業人員,將展現台達深耕印度市場的承諾 |
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亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09) 亞旭電腦(Askey)與中華電信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品,實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,內建5G基頻、無線電和天線,搭載5G核心網路及衛星傳輸設備,實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網,引領智慧場景新應用 |
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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08) 國科會於IFA 2024展前一日(5日)舉辦「AI for All,Partners to Be」臺灣發布會,行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布,臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽,展現臺灣與全球科技產業合作的決心,打造臺灣成為AI之島的願景 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04) SAP台灣宣布,SAP全球首座ESG暨AI研創中心今(4)日於高雄亞灣盛大開幕,以打造在地應用場景、生態系串聯策略,攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型;更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案,協助台灣企業優化且加快盤查流程,加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04) 伊頓(Eaton)電氣事業,於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4,以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM),協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04) 歷經工業4.0問世後,
製造業對於同步提升產品品質和生產良率的要求日益嚴苛,
使得即時量測流程的重要性,
幾乎已不亞於製程生產設備!
加上近年來隨著生成式AI和機器視覺檢測的快速發展,
為智慧AOI檢測市場注入了新的活力,
為傳統產業的轉型升級提供了強勁動力 |